[實用新型]聲波組件

有效

• 申請號: 202220910073.4
• 申請日: 2022-04-19
• 公開（公告）號: CN217693269U
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 林立人;戴國瑞;陳歆潔;林健財
• 申請（專利權）人: 瑞峰半導體股份有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 董科

1.一種聲波組件，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有上表面及下表面，于所述上表面的周邊上設有多個焊墊；

電子組件，設置在所述基板的所述上表面，使得在所述基板的所述上表面的所述周邊的所述焊墊環繞所述電子組件；

蓋體結構，設置在具有所述電子組件的所述基板的上方，且所述蓋體結構與所述基板之間的空間定義為封閉式空腔，使得所述電子組件設置在所述封閉式空腔內；

第一保護層，覆蓋在所述基板的部分所述上表面及覆蓋在所述焊墊的部分表面上，且暴露出未被所述第一保護層覆蓋的所述焊墊部分表面；

導體層，覆蓋在所述第一保護層的部分表面、未被所述第一保護層覆蓋的所述焊墊的部分表面、所述蓋體結構的外側表面及所述蓋體結構的部分上表面；以及

多個凸塊，設置在位于所述蓋體結構的所述上表面的所述導體層上。

2.如權利要求1所述的聲波組件，其特征在于，所述蓋體結構由所述基板往上依序包括：

第二保護層，所述第二保護層同時覆蓋鄰近于所述電子組件的所述焊墊的部分表面并設置在鄰近于所述電子組件的所述基板的所述上表面；

第一絕緣層，設置在所述第二保護層的部分表面上，且所述第二保護層及所述第一絕緣層未遮蓋在所述基板上的所述電子組件；以及

第二絕緣層，覆蓋在所述第一絕緣層的部分表面上，使得所述第二保護層及所述第一絕緣層所構成的結構定義為所述蓋體結構的側面墻體及所述第二絕緣層為所述蓋體結構的頂面墻體。

3.如權利要求1所述的聲波組件，其特征在于，所述蓋體結構由所述基板往上依序包括：

第二保護層，所述第二保護層同時覆蓋鄰近于所述電子組件的所述焊墊的部分表面并設置在鄰近于所述電子組件的所述基板的所述上表面；

第一絕緣層，設置在所述第二保護層的部分表面及覆蓋所述焊墊的部分表面以暴露出未被所述第一絕緣層覆蓋的所述焊墊的部分表面，及所述第二保護層及所述第一絕緣層未遮蓋在所述基板上的所述電子組件；以及

第二絕緣層，覆蓋在所述第一絕緣層的部分表面上，使得所述第二保護層及所述第一絕緣層所構成的結構定義為所述蓋體結構的側面墻體及所述第二絕緣層為所述蓋體結構的頂面墻體。

4.一種聲波組件，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有上表面及下表面，于所述上表面的周邊上設有多個焊墊；

電子組件，設置在所述基板的所述上表面，使得在所述基板的所述上表面的所述周邊的所述焊墊環繞所述電子組件；

蓋體結構，設置在具有所述電子組件的所述基板的上方，且所述蓋體結構與所述基板之間的空間定義為封閉式空腔，使得所述電子組件設置在所述封閉式空腔內；

第一保護層，覆蓋在所述基板的部分所述上表面及覆蓋在所述焊墊的部分表面上；

第一絕緣層，設置在所述第一保護層的部分所述表面且覆蓋所述焊墊的部分所述表面以暴露出未被所述第一保護層覆蓋的所述焊墊的部分表面；

導體層，覆蓋在所述第一絕緣層的部分表面、未被所述第一保護層覆蓋的所述焊墊的部分表面、所述蓋體結構的一外側表面及所述蓋體結構的部分上表面；以及

多個凸塊，設置在位于所述蓋體結構的所述上表面的所述導體層上。

5.如權利要求4所述的聲波組件，其特征在于，所述蓋體結構由所述基板往上依序包括：

第二保護層，所述第二保護層同時覆蓋鄰近于所述電子組件的所述焊墊的部分表面并設置在鄰近于所述電子組件的所述基板的所述上表面上；

所述第一絕緣層，設置在所述第二保護層的部分表面及覆蓋所述焊墊的部分表面以暴露出未被所述第一絕緣層覆蓋的所述焊墊的部分表面，及所述第二保護層及所述第一絕緣層未遮蓋在所述基板上的所述電子組件，且所述第二保護層及所述第一絕緣層未遮蓋在所述基板上的所述電子組件；以及

第二絕緣層，覆蓋在所述第一絕緣層的部分表面上，使得所述第二保護層及所述第一絕緣層所構成的結構定義為所述蓋體結構的側面墻體及所述第二絕緣層為所述蓋體結構的頂面墻體。

6.如權利要求2、3或5所述的聲波組件，其特征在于，所述蓋體結構的所述第二絕緣層及所述第一絕緣層呈階梯結構。