[實用新型]一種半導體貼裝機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220840116.6
• 申請日: 2022-04-13
• 公開（公告）號: CN217314156U
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發(fā)明（設計）人: 楊華;楊軍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市卓興精密設備有限公司
• 主分類號: B05C1/02
• 分類號: B05C1/02;B05C5/02;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市添源創(chuàng)鑫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44855
• 代理人: 陳華興

1.一種半導體貼裝機，其特征在于：包括工作臺和將框架從一個工位轉(zhuǎn)移至另一個工位的環(huán)形柔性傳動軌道，所述環(huán)形柔性傳動軌道上設有依次環(huán)繞設置的進行框架進料的第一工位、對框架進行刷膠的第二工位、將芯片貼裝到框架上的第三工位、對貼裝完成的芯片進行點膠的第四工位、進行跳線貼裝的第五工位和將框架轉(zhuǎn)移到半導體燒結(jié)爐的第六工位，所述半導體貼裝機還包括框架入料機械手、入料平臺、柔性刷膠裝置、刷膠檢測機構(gòu)、芯片貼裝裝置、自動點膠機構(gòu)、點膠檢測機構(gòu)、跳線貼合機構(gòu)、跳線入料平臺和入爐機械手，所述框架入料機械手、入料平臺分別設置在所述工作臺上并位于所述第一工位，所述入料平臺入于暫存待刷膠的框架，所述框架入料機械手用于將框架從入料平臺轉(zhuǎn)移至所述環(huán)形柔性傳動軌道的第一工位上，所述柔性刷膠裝置設置在所述工作臺上并位于所述第二工位，所述柔性刷膠裝置用于對第二工位上的框架進行刷膠，所述刷膠檢測機構(gòu)設置在所述工作臺上并位于所述第二工位和第三工位之間，所述刷膠檢測機構(gòu)用于對經(jīng)過的上膠后的框架的上膠區(qū)域進行框架不停留的飛拍，從而進行刷膠效果檢測，所述芯片貼裝裝置設置在所述工作臺上并位于所述第三工位上，所述芯片貼裝裝置包括放置待貼裝的芯片的芯片臺和將芯片臺上的芯片吸附并貼裝到位于第三工位上的框架上的芯片貼裝機構(gòu)， 所述自動點膠機構(gòu)設置在所述工作臺上并位于所述第四工位上，所述自動點膠機構(gòu)用于對貼裝完成的芯片進行點膠，所述點膠檢測機構(gòu)設置在所述工作臺上并位于所述第四工位和第五工位之間，所述點膠檢測機構(gòu)用于對經(jīng)過的點膠后的框架的點膠區(qū)域進行框架不停留的飛拍，從而進行點膠效果檢測，所述跳線貼合機構(gòu)和跳線入料平臺分別設置在所述工作臺上并位于所述第五工位上，所述跳線入料平臺用于暫存待貼合的跳線，所述跳線貼合機構(gòu)用于將跳線入料平臺上的跳線轉(zhuǎn)移并貼合到位于第五工位上的框架上，所述入爐機械手設置在所述工作臺上并位于所述第六工位上，所述入爐機械手用于將位于第六工位上的完成芯片和跳線貼裝的框架抓取并放置到半導體燒結(jié)爐上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體貼裝機，其特征在于：所述環(huán)形柔性傳動軌道呈跑道形狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體貼裝機，其特征在于：所述工作臺上設有放置刷膠檢測不通過的框架的框架收回盒，所述框架收回盒位于所述第三工位上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體貼裝機，其特征在于：所述柔性刷膠裝置包括刷膠Z軸升降機構(gòu)、刷膠Y軸微設機構(gòu)、刷膠X軸平移機構(gòu)、刷膠刮刀組件和網(wǎng)板快換機構(gòu)，所述刷膠Z軸升降機構(gòu)通過所述刷膠Y軸微設機構(gòu)與所述刷膠X軸平移機構(gòu)連接，所述刷膠X軸平移機構(gòu)與所述刷膠刮刀組件連接，所述刷膠刮刀組件懸于所述網(wǎng)板快換機構(gòu)的正上方，所述網(wǎng)板快換機構(gòu)包括網(wǎng)板、網(wǎng)板放置板和網(wǎng)板壓板，所述網(wǎng)板放置在所述網(wǎng)板放置板上，所述網(wǎng)板壓板有兩個且分別安裝在所述網(wǎng)板的左右兩端，每個所述網(wǎng)板壓板上均設有彈性壓緊機構(gòu)和調(diào)節(jié)所述網(wǎng)板壓板高度的網(wǎng)板壓板高度調(diào)節(jié)螺桿，在所述彈性壓緊機構(gòu)的彈力作用下，所述網(wǎng)板壓板將所述網(wǎng)板壓緊在所述網(wǎng)板放置板上，所述網(wǎng)板壓板高度調(diào)節(jié)螺桿與所述網(wǎng)板壓板為螺紋配合，所述網(wǎng)板壓板高度調(diào)節(jié)螺桿貫穿所述網(wǎng)板壓板直至所述網(wǎng)板放置板上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導體貼裝機，其特征在于：所述彈性壓緊機構(gòu)包括彈簧壓軸和安裝在所述彈簧壓軸上的壓縮彈簧，所述壓縮彈簧夾緊在所述網(wǎng)板壓板、彈簧壓軸之間，每個所述網(wǎng)板壓板上安裝兩個前后布置的所述彈性壓緊機構(gòu)，所述網(wǎng)板壓板高度調(diào)節(jié)螺桿安裝在兩個前后布置的彈性壓緊機構(gòu)之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導體貼裝機，其特征在于：所述刷膠刮刀組件包括刷膠刮刀組件底座、刮刀Z軸升降氣缸、刮刀安裝板和刮刀，所述刷膠刮刀組件底座與所述刷膠X軸平移機構(gòu)連接，所述刮刀Z軸升降氣缸安裝在所述刷膠刮刀組件底座上，所述刮刀Z軸升降氣缸與所述刮刀安裝板連接，所述刮刀安裝在所述刮刀安裝板的底部，所述刮刀安裝板連接有刮刀導向機構(gòu)，所述刮刀導向機構(gòu)包括直線軸承和安裝在所述直線軸承上的刮刀導向軸，所述直線軸承安裝在所述刷膠刮刀組件底座上，所述刮刀導向軸與所述刮刀安裝板連接，所述刮刀呈八字型。