[實用新型]一種半導體貼裝機

有效

• 申請號: 202220840116.6
• 申請日: 2022-04-13
• 公開（公告）號: CN217314156U
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 楊華;楊軍
• 申請（專利權）人: 深圳市卓興精密設備有限公司
• 主分類號: B05C1/02
• 分類號: B05C1/02;B05C5/02;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市添源創鑫知識產權代理有限公司 44855
• 代理人: 陳華興

本實用新型提供了一種半導體貼裝機，包括工作臺和將框架從一個工位轉移至另一個工位的環形柔性傳動軌道，所述環形柔性傳動軌道上設有依次環繞設置的進行框架進料的第一工位、對框架進行刷膠的第二工位、將芯片貼裝到框架上的第三工位、對貼裝完成的芯片進行點膠的第四工位、進行跳線貼裝的第五工位和將框架轉移到半導體燒結爐的第六工位，所述半導體貼裝機還包括框架入料機械手、入料平臺、柔性刷膠裝置、刷膠檢測機構、芯片貼裝裝置、自動點膠機構、點膠檢測機構、跳線貼合機構、跳線入料平臺和入爐機械手。本實用新型的有益效果是:各工位緊密銜接，精減了工位數量，設備尺寸得到大大的縮減，大大減少了設備所占用的空間，節約了生產成本。

技術領域

本實用新型涉及貼裝機，尤其涉及一種半導體貼裝機。

背景技術

半導體具有體積小,使用方便等特點,在家用電器和工業電子電路中應用非常廣泛。現有的半導體貼裝機主要是采用直線型裝配線，工位多，設備總體尺寸較大，需要占用較大的空間。

發明內容

為了解決現有技術中的問題，本實用新型提供了一種半導體貼裝機。

本實用新型提供了一種半導體貼裝機，包括工作臺和將框架從一個工位轉移至另一個工位的環形柔性傳動軌道，所述環形柔性傳動軌道上設有依次環繞設置的進行框架進料的第一工位、對框架進行刷膠的第二工位、將芯片貼裝到框架上的第三工位、對貼裝完成的芯片進行點膠的第四工位、進行跳線貼裝的第五工位和將框架轉移到半導體燒結爐的第六工位，所述半導體貼裝機還包括框架入料機械手、入料平臺、柔性刷膠裝置、刷膠檢測機構、芯片貼裝裝置、自動點膠機構、點膠檢測機構、跳線貼合機構、跳線入料平臺和入爐機械手，所述框架入料機械手、入料平臺分別設置在所述工作臺上并位于所述第一工位，所述入料平臺入于暫存待刷膠的框架，所述框架入料機械手用于將框架從入料平臺轉移至所述環形柔性傳動軌道的第一工位上，所述柔性刷膠裝置設置在所述工作臺上并位于所述第二工位，所述柔性刷膠裝置用于對第二工位上的框架進行刷膠，所述刷膠檢測機構設置在所述工作臺上并位于所述第二工位和第三工位之間，所述刷膠檢測機構用于對經過的上膠后的框架的上膠區域進行框架不停留的飛拍，從而進行刷膠效果檢測，所述芯片貼裝裝置設置在所述工作臺上并位于所述第三工位上，所述芯片貼裝裝置包括放置待貼裝的芯片的芯片臺和將芯片臺上的芯片吸附并貼裝到位于第三工位上的框架上的芯片貼裝機構， 所述自動點膠機構設置在所述工作臺上并位于所述第四工位上，所述自動點膠機構用于對貼裝完成的芯片進行點膠，所述點膠檢測機構設置在所述工作臺上并位于所述第四工位和第五工位之間，所述點膠檢測機構用于對經過的點膠后的框架的點膠區域進行框架不停留的飛拍，從而進行點膠效果檢測，所述跳線貼合機構和跳線入料平臺分別設置在所述工作臺上并位于所述第五工位上，所述跳線入料平臺用于暫存待貼合的跳線，所述跳線貼合機構用于將跳線入料平臺上的跳線轉移并貼合到位于第五工位上的框架上，所述入爐機械手設置在所述工作臺上并位于所述第六工位上，所述入爐機械手用于將位于第六工位上的完成芯片和跳線貼裝的框架抓取并放置到半導體燒結爐上。

作為本實用新型的進一步改進，所述環形柔性傳動軌道呈跑道形狀。

作為本實用新型的進一步改進，所述工作臺上設有放置刷膠檢測不通過的框架的框架收回盒，所述框架收回盒位于所述第三工位上。

作為本實用新型的進一步改進，所述柔性刷膠裝置包括刷膠Z軸升降機構、刷膠Y軸微設機構、刷膠X軸平移機構、刷膠刮刀組件和網板快換機構，所述刷膠Z軸升降機構通過所述刷膠Y軸微設機構與所述刷膠X軸平移機構連接，所述刷膠X軸平移機構與所述刷膠刮刀組件連接，所述刷膠刮刀組件懸于所述網板快換機構的正上方，所述網板快換機構包括網板、網板放置板和網板壓板，所述網板放置在所述網板放置板上，所述網板壓板有兩個且分別安裝在所述網板的左右兩端，每個所述網板壓板上均設有彈性壓緊機構和調節所述網板壓板高度的網板壓板高度調節螺桿，在所述彈性壓緊機構的彈力作用下，所述網板壓板將所述網板壓緊在所述網板放置板上，所述網板壓板高度調節螺桿與所述網板壓板為螺紋配合，所述網板壓板高度調節螺桿貫穿所述網板壓板直至所述網板放置板上。