[實用新型]一種引線框架翹曲度測量裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220825170.3 | 申請日: | 2022-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN217134326U | 公開(公告)日: | 2022-08-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 徐紅波 | 申請(專利權)人: | 寧波港波電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 寧波奇銘知識產權代理事務所(普通合伙) 33473 | 代理人: | 李銘 |
| 地址: | 315113 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 引線 框架 曲度 測量 裝置 | ||
一種引線框架翹曲度測量裝置,包括基板,所述基板后側中部固定有水平的輔助架,位于所述輔助架上設置有夾持組件,位于所述基板上滑動套接有滑套,位于所述滑套一側上部固定有測量板,位于所述測量板一側面右下而上依次印刻有水平的測量刻度線。本實用新型通過在基板上設置滑套,并且將測量板設置在滑套上,并且在基板上設置帶有硅膠夾持塊的夾臂,可以在測量時對引線框架夾持穩(wěn)定,避免現有技術中直接采用人工手指夾持時產生的不穩(wěn)定情況,并且采用滑套移動測量的目的,可以避免現有集中測量板不動,需要移動引線框架進行測量時,會給引線框架底面產生磨損的情況,較為實用。
技術領域
本實用新型涉及一種引線框架翹曲度測量裝置。
背景技術
引線框架作為集成電路的芯片載體,是集成電路產業(yè)的重要的基礎材料;引線框架通常呈條形,在生產過程中,通常以引線框架條作為生產單元進行批量生產;在生產過程中,需要對引線框架條進行加熱,由于引線框架條厚度很薄,在加熱過程中極易發(fā)生翹曲變形,從而導致后續(xù)作業(yè)產生一些列的偏差,使最終產品存在質量缺陷,產生不良品。因此,在每個可產生翹曲變形的工序完成后,均需要對引線框架的翹曲變形程度進行測量。
經檢索中國專利公告號CN 212567251 U公開一種引線框架翹曲度測量裝置。引線框架翹曲度測量裝置包括裝置主體,裝置主體形成有第一平面和第二平面,引線框架能夠放置于第一平面上;第二平面與第一平面沿第一方向的一端垂直連接;第二平面上設置有具有預定量程的第一刻度,第一刻度的刻度線均與第一平面相互平行,通過第一刻度能夠測量并讀取放置于第一平面上的引線框架的上表面與第一平面之間的距離;雖然該技術方案中的測量人員平視位于第一平面上的引線框架的上表面,通過位于第二平面上的第一刻能夠準確地找出引線框架發(fā)生翹曲變形的最大位置,并通過第一刻度讀取到翹曲變形最大位置處的引線框架上表面對應的刻度值,即引線框架的翹曲最大值并記。
但是本申請人發(fā)現現有技術中直接采用人工手指夾持時產生的不穩(wěn)定情況,現有技術中測量板不動,需要移動引線框架進行測量時,會給引線框架底面產生磨損的情況。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種引線框架翹曲度測量裝置,解決了背景技術中所提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種引線框架翹曲度測量裝置,包括基板,所述基板后側中部固定有水平的輔助架,位于所述輔助架上設置有夾持組件,位于所述基板上滑動套接有滑套,位于所述滑套一側上部固定有測量板,位于所述測量板一側面由下而上依次印刻有水平的測量刻度線。所述夾持組件主要包括夾臂以及豎直向下固定在所述夾臂一端的硅膠夾持塊,夾臂的另一端通過插接在輔助架上部中間位置所開設的凹槽內,向上撥動夾持組件,然后將待檢測的引線框架放置在基板上,再放下夾持組件對引線框架進行夾持固定在基板上面,然后移動滑套在基板上移動,直至滑套上的測量板貼合在與引線框架的翹起端面進行觀測對應的刻度線,具體對引線框架夾持的操作方式為,將夾臂通過銷軸進行抬起,此時的拉簧會被拉伸,從而可以保證夾臂端部的硅膠夾持塊對引線框架中部進行夾持,硅膠夾持塊不會對引線框架造成損壞的問題。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述夾臂的端部通過銷軸與凹槽活動鉸接,便于將夾臂進行靈活的旋轉角度。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述夾臂靠近所述輔助架的一端底部固定有拉簧,拉簧的另一端固定在所述輔助架的側壁中部,具體對引線框架夾持的操作方式為,將夾臂通過銷軸進行抬起,此時的拉簧會被拉伸,從而可以保證夾臂端部的硅膠夾持塊對引線框架中部進行夾持。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述輔助架靠近所述基板的一端上部垂直固定有側向擋板,側向擋板能夠便于操作人員將引線框架的邊緣貼合在側向擋板后實現整齊的狀態(tài)。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述滑套兩側內壁均活動嵌入有三個等距分布的滾珠。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果如下:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





