[實用新型]集成電路測試裝置

有效

• 申請號: 202220812438.X
• 申請日: 2022-04-08
• 公開（公告）號: CN217404469U
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 陳健;陸人杰
• 申請（專利權）人: 杭州長川科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/073;G01R1/04
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 張鵬

本實用新型提供了一種集成電路測試裝置，涉及集成電路測試分選的技術領域，該集成電路測試裝置包括機臺、載料機構、測試座和測試手臂；載料機構包括入料梭測試手臂用于從入料梭移栽芯片到測試座；入料梭上設有調節片，調節片上設有入料位；測試座上設有測試位，測試位內設有用于芯片壓接測試的多個探針；集成電路測試裝置還包括能記錄測試位內所有探針位置信息的校具芯片；調節片能根據校具芯片記錄的探針位置信息在入料梭調節位置。緩解了現有技術中存在的依靠定位銷來定位，該定位方式會受到裝配、磨損等因素的影響導致定位精度不夠，測試效率降低的技術問題，達到了提升定位精度、流程簡單以及測試效率高的技術效果。

技術領域

本實用新型涉及集成電路測試分選技術領域，尤其是涉及一種集成電路測試裝置。

背景技術

在科技高速發展的今天，芯片的體積越來越小，但芯片所集成的功能卻越來越多，這就使得芯片底部的球距或針腳的間距越來越小，對分選和測試設備的精度要求也就越來越高。

傳統的芯片定位方法為機械定位，即靠定位銷來定位，這樣的定位方式會受到裝配、磨損等因素的影響導致定位精度不夠，降低了測試效率。因此，如何對小間距芯片進行精確定位顯得尤為重要。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種集成電路測試裝置，以緩解現有技術中存在的依靠定位銷來定位，該定位方式會受到裝配、磨損等因素的影響導致定位精度不夠，測試效率降低的技術問題。

本實用新型提供一種集成電路測試裝置，包括機臺、載料機構、測試座和測試手臂；

所述載料機構包括入料梭，所述入料梭和所述測試座均安裝于所述機臺；

所述測試手臂用于從所述入料梭移栽芯片到所述測試座；

所述入料梭上設有調節片，所述調節片上設有用于放置芯片的入料位；

所述測試座上設有用于放置芯片的測試位，所述測試位內設有用于芯片壓接測試的多個探針；

所述集成電路測試裝置還包括能記錄所述測試位內所有探針位置信息的校具芯片；

所述調節片能根據所述校具芯片記錄的探針位置信息在所述入料梭調節位置。

進一步的，所述校具芯片在所述測試位與所述測試手臂相互擠壓，用于在所述校具芯片記錄第一探針位置信息；

所述測試手臂從所述入料梭移栽所述校具芯片到所述測試位，再在所述測試位與所述測試手臂相互擠壓，用于在所述校具芯片記錄第二探針位置信息；

通過所述第一探針位置信息與所述第二探針位置信息的位置差，用于在所述入料梭的調節片調節位置。

進一步的，所述校具芯片的底面設有軟質涂層。

進一步的，所述校具芯片的十字中心線分別設置為X軸和Y軸。

進一步的，所述軟質涂層為石墨層。

進一步的，所述軟質涂層為硬度接近銅或者硬度小于銅的金屬層。

進一步的，所述調節片通過多組緊固件可拆卸連接于所述入料梭。

進一步的，所述測試手臂上設有壓頭，所述壓頭用于按壓放置于所述測試位的芯片。

進一步的，所述測試手臂還設有吸料機構，所述吸料機構用于吸取芯片；

所述測試手臂能夠帶動所述吸料機構工作，以使芯片從所述入料位移栽到所述測試位。

進一步的，所述載料機構還包括與所述入料梭對應設置的出料梭；

所述入料梭和所述出料梭均可移動地設于所述機臺。

有益效果：