[實用新型]集成電路測試裝置

有效

• 申請號: 202220812438.X
• 申請日: 2022-04-08
• 公開（公告）號: CN217404469U
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 陳健;陸人杰
• 申請（專利權）人: 杭州長川科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/073;G01R1/04
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 張鵬

1.一種集成電路測試裝置，包括機臺(200)、載料機構(300)、測試座(400)和測試手臂(500)；

所述載料機構(300)包括入料梭(310)，所述入料梭(310)和所述測試座(400)均安裝于所述機臺(200)；

所述測試手臂(500)用于從所述入料梭(310)移栽芯片到所述測試座(400)；

其特征在于，

所述入料梭(310)上設有調節片(320)，所述調節片(320)上設有用于放置芯片的入料位(321)；

所述測試座(400)上設有用于放置芯片的測試位(410)，所述測試位(410)內設有用于芯片壓接測試的多個探針(411)；

所述集成電路測試裝置還包括能記錄所述測試位(410)內所有探針位置信息的校具芯片(100)；

所述調節片(320)能根據所述校具芯片(100)記錄的探針位置信息在所述入料梭(310)調節位置。

2.根據權利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述校具芯片(100)在所述測試位(410)與所述測試手臂(500)相互擠壓，用于在所述校具芯片(100)記錄第一探針位置信息；

所述測試手臂(500)從所述入料梭(310)移栽所述校具芯片(100)到所述測試位(410)，再在所述測試位(410)與所述測試手臂(500)相互擠壓，用于在所述校具芯片(100)記錄第二探針位置信息；

通過所述第一探針位置信息與所述第二探針位置信息的位置差，用于在所述入料梭(310)的調節片(320)調節位置。

3.根據權利要求2所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述校具芯片(100)的底面設有軟質涂層(110)。

4.根據權利要求3所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述校具芯片(100)的十字中心線分別設置為X軸和Y軸。

5.根據權利要求3所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述軟質涂層(110)為石墨層。

6.根據權利要求3所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述軟質涂層(110)為硬度小于銅的金屬層。

7.根據權利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述調節片(320)通過多組緊固件可拆卸連接于所述入料梭(310)。

8.根據權利要求1所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述測試手臂(500)上設有壓頭(510)，所述壓頭(510)用于按壓放置于所述測試位(410)的芯片。

9.根據權利要求1-8任一項所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述測試手臂(500)還設有吸料機構，所述吸料機構用于吸取芯片；

所述測試手臂(500)能夠帶動所述吸料機構工作，以使芯片從所述入料位(321)移栽到所述測試位(410)。

10.根據權利要求9所述的集成電路測試裝置，其特征在于，所述載料機構(300)還包括與所述入料梭(310)對應設置的出料梭(340)；

所述入料梭(310)和所述出料梭(340)均可移動地設于所述機臺(200)。