[實用新型]一種硅基OLED貼合封裝裝置

有效

• 申請號: 202220798081.4
• 申請日: 2022-04-08
• 公開（公告）號: CN217094188U
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 賴炳旭;汪俊宇;吳芳梅;耿慶棟
• 申請（專利權）人: 杭州銀湖冠天智能科技有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10
• 代理公司: 昆明順新圖盛專利代理事務所(特殊普通合伙) 53213
• 代理人: 李鳳仙;廖萍

本實用新型涉及硅基OLED貼合封裝技術領域，尤其涉及一種硅基OLED貼合封裝裝置，解決了現有技術中涂膠時間長，涂膠針頭容易堵塞，出膠不順暢，容易出現缺膠，斷膠，導致封裝失效，而且容易出現涂膠精度偏移，影響效率提升，膠體在長時間內未貼合，膠體流動，導致溢膠的問題。一種硅基OLED貼合封裝裝置，包括注膠盒、壓力機構和包覆外框，所述注膠盒滑動插設在包覆外框內部，所述注膠盒底部開設有開孔。本實用新型將現有的封裝技術進行優化改進，在已經涂好圍壩的硅基蓋板上，一次性對位印刷光學膠，提升涂膠時間，定制印刷膠體的一體式注膠盒，有效解決溢膠問題，降低生產時間，減少因圍壩劃線時間過長產生的不良副作用，提升效率。

技術領域

本實用新型涉及硅基OLED貼合封裝技術領域，尤其涉及一種硅基OLED貼合封裝裝置。

背景技術

在硅基OLED貼合的封裝技術中，多數使用點膠劃線技術進行封裝，來保證OLED組件不被水氧破壞，涂膠目的是實現基板與蓋板的粘結，現行工藝中，當前段TFE封裝，并光刻彩膜完成后，流至本封裝站，檢測前段物料無異常后，硅基基板流至圍壩封裝單元，在單一晶圓片四周邊上，使用點膠針頭劃線涂布圍壩結構膠，產品顯示區域劃線完成后，流至下一單元，光學透明膠涂布，使用另一組點膠針頭涂布光學透明膠，待光學膠流平去泡后，轉移至晶圓真空貼合單元，將玻璃蓋板與硅基基板進行粘貼，保證光學組件不受水氧侵蝕，圍壩作用是支撐硅基板與蓋板直接的空隙，保證光學組件不受損，光學透明膠作用是增加組件透光度，降低光的折射。

但是只布置單組或數量不多的涂布針頭，涂膠時間長，涂膠針頭容易堵塞，出膠不順暢，容易出現缺膠，斷膠，導致封裝失效，涂膠針頭移動時，容易出現涂膠精度偏移，影響當站良率提升，膠體在長時間內未貼合，膠體流動，導致溢膠。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種硅基OLED貼合封裝裝置，解決了現有技術中只布置單組或數量不多的涂布針頭，涂膠時間長，涂膠針頭容易堵塞，出膠不順暢，容易出現缺膠，斷膠，導致封裝失效，涂膠針頭移動時，容易出現涂膠精度偏移，影響當站良率提升，膠體在長時間內未貼合，膠體流動，導致溢膠的問題。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種硅基OLED貼合封裝裝置，包括注膠盒、壓力機構和包覆外框，所述注膠盒滑動插設在包覆外框內部，所述注膠盒底部開設有開孔，所述包覆外框的底部開設涂布孔，所述壓力機構設置在包覆外框的頂部，所述壓力機構的底部設置有壓板，所述注膠盒底部側壁設置有注膠入口。

優選的，所述注膠盒底部的開孔數量與晶圓上的晶圓片數量相對應。

優選的，所述包覆外框底部的涂布孔與晶圓上每個晶圓片相對應。

優選的，所述壓力機構的底部固定安裝有連接桿，所述壓板通過連接桿與壓力機構相連接，所述包覆外框的頂部開設有通孔，連接桿的表面貫穿通孔。

優選的，所述包覆外框兩側靠近底部的位置均設置有加溫導熱線。

優選的，所述注膠盒側壁的注膠入口端口連通有軟管。

本實用新型至少具備以下有益效果：

將現有的封裝技術進行優化改進，在已經涂好圍壩的硅基蓋板上，一次性對位印刷光學膠，提升涂膠時間，定制印刷膠體的一體式注膠盒，有效解決溢膠問題，降低生產時間，減少因圍壩劃線時間過長產生的不良副作用，提升效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型開孔結構示意圖；