[實用新型]一種硅基OLED貼合封裝裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220798081.4 | 申請日： | 2022-04-08 |
| 公開（公告）號： | CN217094188U | 公開（公告）日： | 2022-08-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 賴炳旭;汪俊宇;吳芳梅;耿慶棟 | 申請（專利權(quán)）人： | 杭州銀湖冠天智能科技有限公司 |
| 主分類號： | B05C5/02 | 分類號： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 昆明順新圖盛專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 53213 | 代理人： | 李鳳仙;廖萍 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市富陽區(qū)銀湖街*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 oled 貼合 封裝 裝置 | ||
1.一種硅基OLED貼合封裝裝置，包括注膠盒（4）、壓力機構(gòu)（1）和包覆外框（2），其特征在于，所述注膠盒（4）滑動插設(shè)在包覆外框（2）內(nèi)部，所述注膠盒（4）底部開設(shè)有開孔（6），所述包覆外框（2）的底部開設(shè)涂布孔（7），所述壓力機構(gòu)（1）設(shè)置在包覆外框（2）的頂部，所述壓力機構(gòu)（1）的底部設(shè)置有壓板（8），所述注膠盒（4）底部側(cè)壁設(shè)置有注膠入口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅基OLED貼合封裝裝置，其特征在于，所述注膠盒（4）底部的開孔（6）數(shù)量與晶圓上的晶圓片數(shù)量相對應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅基OLED貼合封裝裝置，其特征在于，所述包覆外框（2）底部的涂布孔（7）與晶圓上每個晶圓片相對應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅基OLED貼合封裝裝置，其特征在于，所述壓力機構(gòu)（1）的底部固定安裝有連接桿，所述壓板（8）通過連接桿與壓力機構(gòu)（1）相連接，所述包覆外框（2）的頂部開設(shè)有通孔，連接桿的表面貫穿通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅基OLED貼合封裝裝置，其特征在于，所述包覆外框（2）兩側(cè)靠近底部的位置均設(shè)置有加溫導(dǎo)熱線（3）。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅基OLED貼合封裝裝置，其特征在于，所述注膠盒（4）側(cè)壁的注膠入口端口連通有軟管（5）。
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