[實用新型]承載裝置有效
| 申請號: | 202220772459.3 | 申請日: | 2022-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN217444360U | 公開(公告)日: | 2022-09-16 |
| 發明(設計)人: | 張龍;方一;陳魯;張嵩 | 申請(專利權)人: | 深圳中科飛測科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/673 |
| 代理公司: | 深圳精智聯合知識產權代理有限公司 44393 | 代理人: | 夏聲平 |
| 地址: | 518110 廣東省深圳市龍華區大浪街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 承載 裝置 | ||
1.一種承載裝置,其特征在于,包括:
承載層,設置有多個第一安裝孔;
間隔層,連接在所述承載層的一側,所述間隔層設置有多個第二安裝孔,所述多個第一安裝孔與所述多個第二安裝孔的第一部分第二安裝孔一一對應;
氣路連接層,連接在所述間隔層遠離所述承載層的一側、且與所述承載層、所述間隔層形成有用于對待測件進行氣浮承載的第一氣壓通道和第二氣壓通道,所述氣路連接層還設置有多個第三安裝孔,所述多個第三安裝孔與所述多個第二安裝孔的第二部分第二安裝孔一一對應;
多個第一緊固件,分別穿過所述多個第一安裝孔并連接在與所述多個第一安裝孔對應的所述第一部分第二安裝孔內;以及
多個第二緊固件,分別穿過所述多個第三安裝孔并連接在與所述多個第三安裝孔對應的所述第二部分第二安裝孔內。
2.如權利要求1所述的承載裝置,其特征在于,所述多個第一安裝孔位于所述承載層的邊緣位置,所述多個第二安裝孔位于所述間隔層的邊緣位置,所述多個第三安裝孔位于所述氣路連接層的邊緣位置,所述多個第一安裝孔、所述多個第二安裝孔以及所述多個第三安裝孔在所述承載層上的投影的中心位于同一圓周上,且所述多個第一安裝孔和所述多個第三安裝孔在所述承載層上的投影在所述圓周上相互間隔且交替排布。
3.如權利要求1所述的承載裝置,其特征在于,
所述承載層包括遠離所述間隔層的承載面,所述承載面上設置有多個第一氣孔、多個第二氣孔,所述承載層上鄰近所述間隔層的一側還設置有多個第一支導氣管和第一主導氣管,所述多個第一支導氣管一一對應連通所述多個第二氣孔;
所述間隔層與所述承載層形成有第一空腔,所述第一空腔分別連通所述多個第一氣孔和所述第一主導氣管;所述間隔層上還設置有第一主導氣管過孔和多個第一支導氣管過孔,所述第一主導氣管穿過所述第一主導氣管過孔,所述多個第一支導氣管穿過所述第一支導氣管過孔;
所述氣路連接層與所述間隔層形成有第二空腔,所述第一支導氣管連通所述第二空腔;所述氣路連接層上鄰近所述間隔層的一側上還設置有第二主導氣管,所述第二主導氣管連通所述第二空腔;所述氣路連接層還設置有第二主導氣管過孔,所述第一主導氣管貫穿所述第二主導氣管過孔;
其中,所述第一氣壓通道包括所述多個第一氣孔、所述第一空腔和所述第一主導氣管,所述第二氣壓通道包括所述多個第二氣孔、所述多個第一支導氣管、所述第二空腔和所述第二主導氣管。
4.如權利要求3所述的承載裝置,其特征在于,每個所述第一支導氣管遠離所述承載面的一端設置有外螺紋;所述承載裝置還包括第三緊固件,所述第三緊固件通過所述外螺紋連接在所述第一支導氣管上且抵靠在所述間隔層遠離所述承載層的一側。
5.如權利要求3所述的承載裝置,其特征在于,所述承載面的形狀為圓形;所述多個第一安裝孔設置在所述承載面的邊緣位置,所述多個第一氣孔和所述多個第二氣孔設置在所述承載面的中部位置且被所述多個第一安裝孔環繞;所述多個第一氣孔和所述多個第二氣孔在所述承載面上相互交替設置、且形成以所述承載面的軸線為中心呈圓形分布的多圈氣壓孔。
6.如權利要求5所述的承載裝置,其特征在于,所述多圈氣壓孔包括靠近所述承載面邊緣的外圈氣壓孔和靠近所述承載面的軸線的內圈氣壓孔,且所述外圈氣壓孔的氣孔密度大于所述內圈氣壓孔的氣孔密度。
7.如權利要求5所述的承載裝置,其特征在于,所述承載層遠離所述承載面的一側上還設置有多個第四安裝孔,所述間隔層上還設置有與所述多個第四安裝孔對應的多個第一緊固件過孔;所述承載裝置還包括多個第四緊固件,所述多個第四緊固件分別穿過所述多個第一緊固件過孔連接在所述多個第四安裝孔。
8.如權利要求5所述的承載裝置,其特征在于,所述間隔層遠離所述承載面的一側上還設置有多個第五安裝孔,所述氣路連接層上還設置有與所述多個第五安裝孔一一對應的多個第二緊固件過孔;所述承載裝置還包括多個第五緊固件,所述多個第五緊固件分別穿過所述多個第二緊固件過孔連接在所述多個第五安裝孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





