[實用新型]一種下料裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220754656.2
• 申請日: 2022-04-02
• 公開（公告）號: CN216944920U
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發(fā)明（設計）人: 游淞硯;廖偉強
• 申請（專利權）人: 珠海格力新元電子有限公司
• 主分類號: B65G37/02
• 分類號: B65G37/02;B65G47/90;B65G47/82;H01L21/677
• 代理公司: 深圳市康弘知識產(chǎn)權代理有限公司 44247
• 代理人: 林偉敏

本實用新型提出了一種下料裝置，包括裝有料件的清洗籃，清洗籃一側設有出料口，與出料口相對的另一側設有頂推口；用于接收清洗籃中料件的料盒，料盒的一側設有進料口；用于固定空置的料盒的裝料臺；用于轉移料件的第一機械手和頂桿；用于輸入清洗籃的清洗籃傳送帶；用于輸入料盒的料盒傳送帶；轉移料件時，第一機械手將位于清洗籃傳送帶上的清洗籃移動到位于裝料臺的料盒外圍，并將清洗籃的出料口和料盒的進料口對接，頂桿穿過清洗籃的頂推口將清洗籃內的料件推至料盒內。下料裝置取代了人工操作，自動將清洗籃中的料件轉移到料盒中；利用頂桿將料件從清洗籃直接推入料盒，料件在轉移時不經(jīng)過中轉，確保料件不會在轉移過程中損壞。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，具體涉及一種下料裝置。

背景技術

隨著半導體封裝行業(yè)的快速發(fā)展，國際半導體的生產(chǎn)方式已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化。半導體封裝工藝中，固晶完成的框架（以下簡稱料件）經(jīng)過回流焊之后，需要經(jīng)過清洗才能進入焊線工序進行金線焊接。料件清洗的目的是將芯片表面的助焊劑進行清洗干凈，該工序需要將料件裝在清洗籃中進行。清洗完成之后需要將料件轉移到專門用于存儲料件的料盒中，再投入到焊接工序中繼續(xù)加工。但是清洗籃和料盒的結構完全不同，焊線工序無法直接用清洗籃上下料，目前的解決方法是采用人工方式將清洗籃中的料件轉移到料盒中，再將料盒投入到焊線工序中。但是人工方式效率低、勞動強度大，操作過程中容易損壞料件，比如產(chǎn)生料件翹曲變形等問題。

實用新型內容

鑒于上述，本實用新型提出了一種下料裝置，能夠自動將清洗籃中的料件轉移到料盒中，并且效率高，不容易造成料件變形。

本實用新型提出了一種下料裝置，包括：

裝有料件的清洗籃，清洗籃一側設有出料口，與出料口相對的另一側設有頂推口；

用于接收清洗籃中料件的料盒，料盒的一側設有進料口；

用于固定空置的料盒的裝料臺；

用于轉移料件的第一機械手和頂桿；

用于輸入清洗籃的清洗籃傳送帶；

用于輸入料盒的料盒傳送帶；

轉移料件時，第一機械手將位于清洗籃傳送帶上的清洗籃移動到位于裝料臺的料盒外圍，并將清洗籃的出料口和料盒的進料口對接，頂桿穿過清洗籃的頂推口將清洗籃內的料件推至料盒內。

優(yōu)選的，第一機械手設有用于夾取清洗籃的第一夾爪和用于翻轉清洗籃的翻轉機構。

優(yōu)選的，第一機械手的外圍設有清洗籃回流機構。

優(yōu)選的，清洗籃內設有多層用于裝載料件的卡位，第一機械手設有第一升降機構，轉移料件時，第一機械手夾持清洗籃上下移動，頂桿逐層將料件推入料盒。

優(yōu)選的，清洗籃傳送帶設有配合第一機械手夾取清洗籃的頂升機構。

優(yōu)選的，裝料臺設有用于固定料盒的第二機械手。

優(yōu)選的，裝料臺設有第二升降機構和側向移動機構；

第二升降機構用于將料盒抬升到與清洗籃相對接的高度；

側向移動機構用于調整料盒與清洗籃的對接距離。

優(yōu)選的，料盒傳送帶為雙層結構，包括下層的料盒進料輸送帶和上層的料盒出料輸送帶，料盒進料輸送帶設有料盒進料工位，料盒出料輸送帶設有料盒出料工位，裝料臺位于料盒傳送帶送料方向的末端；

第二機械手還設有沿料盒傳送帶送料方向伸縮的伸縮機構；

料盒進料時，裝料臺通過第二升降機構升降至與料盒進料輸送帶平行的位置，第二機械手通過伸縮機構移動到料盒進料工位取回料盒；