[實用新型]一種以S形試件為標準件快速定位其測量點的裝置

有效

• 申請號: 202220742814.2
• 申請日: 2022-04-01
• 公開（公告）號: CN216939758U
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 吳石;祁斐
• 申請（專利權）人: 哈爾濱理工大學
• 主分類號: B23Q17/20
• 分類號: B23Q17/20;B23Q17/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種以S形試件為標準件快速定位其測量點的裝置，有：S形試件(1)，其特征在于：在S形試件(1)的S形曲面表面刻有X方向標記線(2)以及Z方向標記線(3)，發射水平方向光線的激光裝置(4)可以發射平行于S形試件底座平面的光線，發射豎直方向光線的激光裝置(5)可以發射垂直于S形試件底座平面的光線。當需要定位測量點時可以S形試件(1)上的X方向標記線(2)及Z方向標記線(3)為基準，通過水平、豎直方向兩條激光的交點進行快速定位；當需要更換定位測量點時，只要移動發射水平方向光線的激光裝置(4)的光線至新的測量點并移動發射豎直方向光線的激光裝置(5)的光線至新的測量點即可。

技術領域

本實用新型涉及五軸數控機床加工誤差測量技術，尤其涉及一種以S形試件為標準件快速定位其測量點的裝置。

背景技術

目前，在利用S形試件對五軸數控機床加工誤差進行評估測量時都是先由被評估機床對S形試件進行切削加工，在加工完成后不移動拆卸S形試件而是直接在五軸數控機床的工作臺上對S形試件進行在機測量，此時對S形試件測量點的定位測量可直接按照S形試件相關標準中規定的測量點坐標值輸入至數控程序中。

當需要將高精度機床加工的S形試件作為標準件用于評估次級精度的五軸數控機床加工精度時，S形試件的相應測量點的定位將難以實現。若使用記號筆等方式進行手動標定，不僅定位誤差大且容易污染S形試件表面而使測量誤差增大。

發明內容

本實用新型的目的是：提出一種當以S形試件為標準件時可以快速定位其標準規定的測量點位置的裝置。

為實現本實用新型之目的，采用以下技術方案予以實現：有S形試件，其特征在于：在S形試件的S形曲面表面刻有X方向標記線以及Z方向標記線，發射水平方向光線的激光裝置可以發射平行于S形試件底座平面的光線，發射豎直方向光線的激光裝置可以發射垂直于S形試件底座平面的光線。

與現有技術相比較，本實用新型的有益效果是：由于該定位裝置不會直接對試件對應測量點的表面進行刻畫或標記，所以在對測量點進行誤差測量時不會因為試件表面的污損破壞而產生相應的測量誤差以影響測量精度。

附圖說明

圖1示意了S形標準件與激光裝置的相對位置關系。

圖2示意了發射水平方向光線的激光裝置與發射豎直方向光線的激光裝置發出的激光在S形標準件上的照射位置。

1：S形試件；2：X方向標記線；3：Z方向標記線；4：發射水平方向光線的激光裝置；5：發射豎直方向光線的激光裝置；6：X方向激光光路；7：Z方向激光光路。

具體實施方式

本實用新型的關鍵在于：在S形試件1的S形曲面表面刻有X方向標記線2以及Z方向標記線3；所述的發射水平方向光線的激光裝置4和發射豎直方向光線的激光裝置5，在測量使用時可以隨時移動與移除。

當需要進行測量點的定位時，如圖附1所示，先開啟發射水平方向光線的激光裝置4，確保X方向激光光路6嵌入Z方向左右兩端的標記線凹槽后再將發射豎直方向光線的激光裝置5開啟，并確保Z方向激光光路7嵌入X方向上下兩端的標記線凹槽。兩條光線的交點處即為標準中指定的參考測量點位置。

當需要更換測量點時，如圖附1所示，移動發射水平方向光線的激光裝置4的X方向激光光路6至新的測量點位置，確保X方向激光光路6嵌入Z方向左右兩端的標記線凹槽處，再移動發射豎直方向光線的激光裝置5的Z方向激光光路7至新的測量點位置，確保Z方向激光光路7嵌入X方向上下兩端的標記線凹槽處即可。兩條光線的交點處即為標準中指定的參考測量點位置。

當完成測量點的定位工作后，先將任意一個激光裝置關閉并移除，再關閉另一個激光裝置并移除即可。