[實用新型]集成芯片以及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220735540.4
• 申請日: 2022-03-30
• 公開（公告）號: CN217468422U
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王玉冰;安愛女;左豐國
• 申請（專利權(quán)）人: 西安紫光國芯半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L25/18
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 張曉薇

本實用新型涉及集成芯片技術(shù)領(lǐng)域，公開了集成芯片以及電子設(shè)備。該集成芯片包括：第一晶圓，第一晶圓上包括至少兩個第一區(qū)域，每一第一區(qū)域包括第一目標(biāo)區(qū)域以及至少兩個第一晶粒；其中，第一目標(biāo)區(qū)域設(shè)置有第一測試圖形，第一測試圖形與至少兩個第一晶粒連接，第一測試圖形用于與外部測試設(shè)備連接，以對至少兩個第一晶粒進(jìn)行測試。通過上述方式，能夠解決晶粒對應(yīng)的區(qū)域不便于設(shè)置測試圖形的問題，減小集成芯片的制作難度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及集成芯片技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及集成芯片以及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

目前邏輯芯片和存儲芯片采用face to face(面對面)的方式貼合，利用邏輯芯片和存儲芯片上的對準(zhǔn)點進(jìn)行貼合。且邏輯芯片上需要設(shè)置測試圖形進(jìn)行功能測試。

發(fā)明人長期研究發(fā)現(xiàn)，邏輯芯片和存儲芯片設(shè)計大小不一致時，對于后續(xù)封裝不方便。而在邏輯芯片和存儲芯片大小設(shè)計完全一致的情況下，許多需要放在邏輯芯片內(nèi)的測試圖形無法放置。

實用新型內(nèi)容

本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供集成芯片以及電子設(shè)備，能夠解決晶粒對應(yīng)的區(qū)域不便于設(shè)置測試圖形的問題，減小集成芯片的制作難度。

為了解決上述問題，本實用新型采用的一種技術(shù)方案是提供一種集成芯片，該集成芯片包括：第一晶圓，第一晶圓上包括至少兩個第一區(qū)域，每一第一區(qū)域包括第一目標(biāo)區(qū)域以及至少兩個第一晶粒；其中，第一目標(biāo)區(qū)域設(shè)置有第一測試圖形，第一測試圖形與至少兩個第一晶粒連接，第一測試圖形用于與外部測試設(shè)備連接，以對至少兩個第一晶粒進(jìn)行測試。

其中，第一目標(biāo)區(qū)域設(shè)置有第一對準(zhǔn)圖形，第一對準(zhǔn)圖形用于將第一晶圓與需要集成的晶圓進(jìn)行對準(zhǔn)。

其中，集成芯片還包括：第二晶圓，第二晶圓上包括至少兩個第二晶粒，至少部分第二晶粒上設(shè)置有第二對準(zhǔn)圖形；其中，第二晶圓與第一晶圓層疊設(shè)置，且第二晶圓通過至少部分第二對準(zhǔn)圖形與第一晶圓上的第一對準(zhǔn)圖形對準(zhǔn)貼合。

其中，第二晶圓中，對應(yīng)第一對準(zhǔn)圖形位置處的第二晶粒上設(shè)置有第二對準(zhǔn)圖形。

其中，第一晶圓為邏輯晶圓，第二晶圓為存儲晶圓。

其中，第二晶圓還包括第二目標(biāo)區(qū)域，第二目標(biāo)區(qū)域設(shè)置有第二測試圖形，第二測試圖形與至少兩個第二晶粒連接，第二測試形用于與外部測試設(shè)備連接，以對至少兩個第二晶粒進(jìn)行測試。

其中，第一晶粒和第一晶粒的尺寸相同。

其中，第一晶圓數(shù)量至少為二；第二晶圓位于至少兩個第一晶圓之間；或第二晶圓位于至少兩個第一晶圓外側(cè)。

其中，第二晶圓數(shù)量至少為二；第一晶圓位于至少兩個第二晶圓之間；或第一晶圓位于至少兩個第二晶圓外側(cè)。

為了解決上述問題，本實用新型采用的另一種技術(shù)方案是提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括如上述技術(shù)方案提供的集成芯片。

本實用新型的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實用新型提供的集成芯片通過在獨立的目標(biāo)區(qū)域設(shè)置測試圖形，使晶粒對應(yīng)的區(qū)域不需要考慮設(shè)置測試圖形的問題，能夠減小集成芯片的制作難度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

其中：

圖1是本實用新型提供的集成芯片一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型提供的集成芯片另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型提供的集成芯片另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；