[實用新型]集成芯片以及電子設備有效
| 申請號： | 202220735540.4 | 申請日： | 2022-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN217468422U | 公開（公告）日： | 2022-09-20 |
| 發明（設計）人： | 王玉冰;安愛女;左豐國 | 申請（專利權）人： | 西安紫光國芯半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544;H01L25/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 張曉薇 |
| 地址： | 710000 陜西省西安市西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成 芯片 以及 電子設備 | ||
1.一種集成芯片，其特征在于，所述集成芯片包括：
第一晶圓，所述第一晶圓上包括至少兩個第一區域，每一所述第一區域包括第一目標區域以及至少兩個第一晶粒；
其中，所述第一目標區域設置有第一測試圖形，所述第一測試圖形與所述至少兩個第一晶粒連接，所述第一測試圖形用于與外部測試設備連接，以對所述至少兩個第一晶粒進行測試。
2.根據權利要求1所述的集成芯片，其特征在于，
所述第一目標區域設置有第一對準圖形，所述第一對準圖形用于將所述第一晶圓與需要集成的晶圓進行對準。
3.根據權利要求2所述的集成芯片，其特征在于，
所述集成芯片還包括：
第二晶圓，所述第二晶圓上包括至少兩個第二晶粒，至少部分所述第二晶粒上設置有第二對準圖形；
其中，所述第二晶圓與所述第一晶圓層疊設置，且所述第二晶圓通過至少部分所述第二對準圖形與所述第一晶圓上的所述第一對準圖形對準貼合。
4.根據權利要求3所述的集成芯片，其特征在于，所述第二晶圓中，對應所述第一對準圖形位置處的所述第二晶粒上設置有所述第二對準圖形。
5.根據權利要求3所述的集成芯片，其特征在于，所述第一晶圓為邏輯晶圓，所述第二晶圓為存儲晶圓。
6.根據權利要求5所述的集成芯片，其特征在于，所述第二晶圓還包括第二目標區域，所述第二目標區域設置有第二測試圖形，所述第二測試圖形與至少兩個所述第二晶粒連接，所述第二測試形用于與外部測試設備連接，以對至少兩個所述第二晶粒進行測試。
7.根據權利要求3所述的集成芯片，其特征在于，
所述第一晶粒和所述第二晶粒的尺寸相同。
8.根據權利要求3所述的集成芯片，其特征在于，所述第一晶圓數量至少為二；
所述第二晶圓位于至少兩個所述第一晶圓之間；或
所述第二晶圓位于至少兩個所述第一晶圓外側。
9.根據權利要求3或8所述的集成芯片，其特征在于，所述第二晶圓數量至少為二；
所述第一晶圓位于至少兩個所述第二晶圓之間；或
所述第一晶圓位于至少兩個所述第二晶圓外側。
10.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括如權利要求1-9任一項所述的集成芯片。
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