[實(shí)用新型]微機(jī)電結(jié)構(gòu)、麥克風(fēng)、電子煙開關(guān)以及終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220724636.0
• 申請日: 2022-03-30
• 公開（公告）號: CN217323378U
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張春偉;榮根蘭
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: B81B7/02
• 分類號: B81B7/02;B81B7/00;H04R19/04;H04R19/00;H01H1/00
• 代理公司: 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;張靖琳

1.一種微機(jī)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

振膜；

第一背板，與所述振膜的表面相對；以及

第一保護(hù)層，

所述第一保護(hù)層包括多個(gè)第一氣流通道，所述第一氣流通道將所述第一保護(hù)層兩側(cè)氣體連通，每一所述第一氣流通道在所述第一保護(hù)層相對表面上分別形成第一交界面和第二交界面，所述第一交界面和所述第二交界面在垂直于所述第一背板的厚度方向的第一平面上的正投影至少不完全重合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一保護(hù)層與所述振膜分別位于所述第一背板的相對兩側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少兩個(gè)所述第一氣流通道不連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一保護(hù)層為多孔硅保護(hù)層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微機(jī)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括具有腔體的襯底，所述襯底為硅襯底，位于所述第一保護(hù)層與所述第一背板之間，

所述第一保護(hù)層與所述襯底經(jīng)Si-Si鍵連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微機(jī)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括第二背板，與所述第一背板分別位于所述振膜的相對兩側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微機(jī)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括第二保護(hù)層，與所述振膜分別位于所述第二背板的相對兩側(cè)，

所述第二保護(hù)層包括多個(gè)第二氣流通道，所述第二氣流通道將所述第二保護(hù)層兩側(cè)氣體連通，每一所述第二氣流通道在所述第二保護(hù)層相對表面上分別形成第三交界面和第四交界面，所述第三交界面和所述第四交界面在垂直于所述第一平面上的正投影至少不完全重合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微機(jī)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少兩個(gè)所述第二氣流通道不連通。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微機(jī)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二保護(hù)層為多孔硅保護(hù)層。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微機(jī)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二保護(hù)層通過光刻膠粘接在所述第二背板上。

11.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的微機(jī)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括具有腔體的襯底，所述振膜位于所述襯底上并覆蓋所述腔體，所述第一背板位于所述振膜上。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的微機(jī)電結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一保護(hù)層通過光刻膠粘接在所述第一背板上。

13.一種麥克風(fēng)，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至12任一項(xiàng)所述的微機(jī)電結(jié)構(gòu)。

14.一種電子煙開關(guān)，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至12任一項(xiàng)所述的微機(jī)電結(jié)構(gòu)。

15.一種終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求13所述的麥克風(fēng)或如權(quán)利要求14所述的電子煙開關(guān)。