[實用新型]一種晶圓加工用掃描式高效曝光裝置

有效

• 申請號: 202220703227.2
• 申請日: 2022-03-29
• 公開（公告）號: CN217181404U
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 金成昱;梁賢石
• 申請（專利權）人: 成都高真科技有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 梁田

本實用新型公開了一種晶圓加工用掃描式高效曝光裝置，涉及晶圓加工技術領域，其技術方案要點是：加工設備安裝有包含掃描器的高度檢測裝置，掃描器配置有主曝光燈和備曝光燈，加工設備還安裝有邊緣曝光裝置，邊緣曝光裝置和高度檢測裝置同步啟閉；備曝光燈設有用于將光線聚集后傳導至位于邊緣曝光裝置中的目標晶圓邊緣處的光傳導組件。本實用新型將晶圓片邊緣曝光和晶圓高度檢測集成于同一加工設備上，且通過光傳導組件將掃描器中備曝光燈的光線聚集后傳導至位于邊緣曝光裝置中以替代邊緣曝光裝置中的曝光燈，縮短了晶圓加工周期，降低晶圓加工的成本，能夠有效避免原來的備曝光燈在幾乎沒有使用的情況下即替換的情況下。

技術領域

本實用新型涉及晶圓加工技術領域，更具體地說，它涉及一種晶圓加工用掃描式高效曝光裝置。

背景技術

晶圓加工工序中，晶圓片邊緣需要打磨，為了防止缺陷，晶圓片一般在平板跟蹤設備上進行晶圓片邊緣曝光處理，一般使用獨立的紫外線光源將邊緣暴露在1毫米之下，如果光照不足，需更換紫外線燈。

而在晶圓片邊緣曝光處理后，一般會采用液位傳感器、掃描儀來測量晶圓表面高度，其掃描儀配置有雙紫外燈，一個用于掃描曝光，另一個待機備用，其目的是在工作狀態下的燈損壞時，備用燈可以暫時替換。然而，現有技術中的晶圓片邊緣曝光和晶圓高度檢測是在兩個設備進行的，存在晶圓加工周期較長的問題。

因此，如何研究設計一種能夠克服上述缺陷的晶圓加工用掃描式高效曝光裝置是我們目前急需解決的問題。

實用新型內容

為解決現有技術中的不足，本實用新型的目的是提供一種晶圓加工用掃描式高效曝光裝置，將晶圓片邊緣曝光和晶圓高度檢測集成于同一加工設備上，且通過光傳導組件將掃描器中備曝光燈的光線聚集后傳導至位于邊緣曝光裝置中以替代邊緣曝光裝置中的曝光燈，縮短了晶圓加工周期。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種晶圓加工用掃描式高效曝光裝置，包括加工設備，所述加工設備安裝有包含掃描器的高度檢測裝置，掃描器配置有主曝光燈和備曝光燈，所述加工設備還安裝有邊緣曝光裝置，邊緣曝光裝置和高度檢測裝置同步啟閉；

所述備曝光燈設有用于將光線聚集后傳導至位于邊緣曝光裝置中的目標晶圓邊緣處的光傳導組件。

進一步的，所述光傳導組件包括燈箱、傳導光纖和聚光透鏡，備曝光燈位于燈箱內；

所述傳導光纖一端與燈箱底部連接，另一端與聚光透鏡連接；

所述聚光透鏡安裝在目標晶圓正上方，以將光線聚集后正投影至目標晶圓的邊緣。

進一步的，所述主曝光燈和備曝光燈同步啟閉。

進一步的，所述主曝光燈和備曝光燈采用相同參數的曝光燈。

進一步的，所述主曝光燈和備曝光燈均采用紫外線燈。

進一步的，所述高度檢測裝置還包括用于檢測高度的液位傳感器。

進一步的，所述加工設備為履帶式傳送設備。

進一步的，所述主曝光燈和備曝光燈均配置有光強度傳感器；當光強度傳感器檢測到的光照強度值低于第一預設值時，輸出第一預警信號；

或，所述邊緣曝光裝置和高度檢測裝置均設有用于檢測相應曝光燈的光強度傳感器；當光強度傳感器檢測到的光照強度值低于第一預設值時，輸出第一預警信號。

進一步的，還包括報警器、控制器以及與光強度傳感器一一對應設置的第一比較器；

所述光強度傳感器的輸出端與相應第一比較器的正相輸入端連接；第一比較器的輸出端與控制器的輸入端連接；控制器的輸出端與報警器的輸入端連接；

所述控制器響應于第一比較器輸出的低電平控制報警器啟動。