[實用新型]用于分離芯片和膜的分離機構

有效

• 申請號: 202220698192.8
• 申請日: 2022-03-28
• 公開（公告）號: CN216957989U
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 白生祥
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 杭州五洲普華專利代理事務所(特殊普通合伙) 33260
• 代理人: 朱林軍

本申請公開了一種用于分離芯片和膜的分離機構，包括具有空腔的真空吸附件，真空吸附件的上端具有凸部，凸部上具有多個間隔設置的剝離孔，剝離孔與空腔連通，凸部用于支撐上端面粘有芯片的膜，當空腔產生負壓時，與剝離孔對應的膜發生曲狀變形并嵌入剝離孔，實現膜與芯片的剝離。本申請的分離機構不使用頂針，由凸部上的剝離孔實現芯片與膜的分離。相對于頂針頂起式剝離而言：節省了頂針和升降元件，有效的降低了裝片工序的生產成本；減少了因為頂針沖擊芯片底部造成的損傷面風險；由于不需要使用頂針，在改機更換產品時可提升升降調試的效率。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，具體涉及一種用于分離芯片和膜的分離機構。

背景技術

目前封裝廠裝片機在將芯片與藍膜分離方式采用頂針頂起剝離方式，如圖1所示，為頂針頂起剝離的原理圖，工作原理為：需作業的芯片1移至頂針4正上方位置，頂針帽3產生負壓，通過細孔31吸附住芯片1底下的藍膜2，然后升降元件控制頂針4上升作業，頂在芯片1底下的藍膜2上，使芯片1持續上升，出現芯片1與底下藍膜2的分離，當頂針4上升至一定高度時，實現芯片1與藍膜2之間的完全剝離。現有的剝離機構存在以下問題：

1、頂針沖擊芯片底部容易造成芯片破裂的風險；

2、在改機更換產品型號時，需要花費大量時間調整芯片、頂針和頂針帽之間的理想位置，否則容易造成頂針斷裂或芯片裝片傾斜等一系列問題。

實用新型內容

本實用新型針對上述問題，克服至少一個不足，提出了一種用于分離芯片和膜的分離機構。

本實用新型采取的技術方案如下：

一種用于分離芯片和膜的分離機構，包括具有空腔的真空吸附件，所述真空吸附件的上端具有凸部，所述凸部上具有多個間隔設置的剝離孔，所述剝離孔與所述空腔連通，所述凸部用于支撐上端面粘有芯片的膜，當空腔產生負壓時，與剝離孔對應的膜發生曲狀變形并嵌入剝離孔，實現膜與芯片的剝離。

本申請的分離機構不使用頂針，由凸部上的剝離孔實現芯片與膜的分離。相對于頂針頂起式剝離而言：節省了頂針和升降元件，有效的降低了裝片工序的生產成本；減少了因為頂針沖擊芯片底部造成的損傷面風險；由于不需要使用頂針，在改機更換產品時可提升調試的效率。

于本實用新型其中一實施例中，所述凸部的上端面具有凸起結構，所述凸起結構繞設在剝離孔的周沿。

設置凸起結構能夠降低剝離孔周沿與凸部的接觸面積，方便膜更好的曲狀變形。

于本實用新型其中一實施例中，所述剝離孔周沿的凸起結構與膜為線接觸。

于本實用新型其中一實施例中，所述剝離孔周沿的凸起結構與膜為面接觸。

于本實用新型其中一實施例中，所述凸起結構越靠上橫截面面積越小。

于本實用新型其中一實施例中，所述真空吸附件上還安裝有與空腔連通的連接頭，所述連接頭用于連接真空裝置。

于本實用新型其中一實施例中，所述真空裝置為真空泵。

本實用新型的有益效果是：本申請的分離機構不使用頂針，由凸部上的剝離孔實現芯片與膜的分離。相對于頂針頂起式剝離而言：節省了頂針和升降元件，有效的降低了裝片工序的生產成本；減少了因為頂針沖擊芯片底部造成的損傷面風險；由于不需要使用頂針，在改機更換產品時可提升調試的效率。

附圖說明

圖1是現有頂針頂起剝離的原理圖；

圖2是用于分離芯片和膜的分離機構的結構示意圖；

圖3是圖2中藍膜發生曲狀變形并嵌入剝離孔后的示意圖。

圖中各附圖標記為：