[實(shí)用新型]用于分離芯片和膜的分離機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220698192.8
• 申請(qǐng)日: 2022-03-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN216957989U
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 白生祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683
• 代理公司: 杭州五洲普華專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 33260
• 代理人: 朱林軍

1.一種用于分離芯片和膜的分離機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括具有空腔的真空吸附件，所述真空吸附件的上端具有凸部，所述凸部上具有多個(gè)間隔設(shè)置的剝離孔，所述剝離孔與所述空腔連通，所述凸部用于支撐上端面粘有芯片的膜，當(dāng)空腔產(chǎn)生負(fù)壓時(shí)，與剝離孔對(duì)應(yīng)的膜發(fā)生曲狀變形并嵌入剝離孔，實(shí)現(xiàn)膜與芯片的剝離。

2.如權(quán)利要求1所述的用于分離芯片和膜的分離機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述凸部的上端面具有凸起結(jié)構(gòu)，所述凸起結(jié)構(gòu)繞設(shè)在剝離孔的周沿。

3.如權(quán)利要求2所述的用于分離芯片和膜的分離機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述剝離孔周沿的凸起結(jié)構(gòu)與膜為線接觸。

4.如權(quán)利要求2所述的用于分離芯片和膜的分離機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述剝離孔周沿的凸起結(jié)構(gòu)與膜為面接觸。

5.如權(quán)利要求3或4所述的用于分離芯片和膜的分離機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述凸起結(jié)構(gòu)越靠上橫截面面積越小。

6.如權(quán)利要求1所述的用于分離芯片和膜的分離機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述真空吸附件上還安裝有與空腔連通的連接頭，所述連接頭用于連接真空裝置。

7.如權(quán)利要求6所述的用于分離芯片和膜的分離機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述真空裝置為真空泵。