[實用新型]一種芯片的散熱系統及移動終端

有效

• 申請號: 202220696715.5
• 申請日: 2022-03-28
• 公開（公告）號: CN216902908U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 丁智成;楊小凱
• 申請（專利權）人: 南昌黑鯊科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40;H01L23/467
• 代理公司: 上海雍灝知識產權代理事務所(普通合伙) 31368
• 代理人: 沈汶波

本實用新型涉及終端散熱技術領域，尤其涉及一種芯片的散熱系統及移動終端。散熱系統包括外殼、散熱片以及至少一套對流模塊；其中，外殼包括第一組件、第二組件、第三組件；第二組件和第三組件的一端分別連接第一組件的一端，使第一組件、第二組件、第三組件圍設形成一個散熱空間；散熱片連接需要被散熱的芯片后和對流模塊分別設于散熱空間內，且對流模塊至少有一部分面向散熱片。提供了一種能夠快速將散熱系統中的熱空氣和散熱系統外的冷空氣進行替換，從而進行提升散熱效率。

技術領域

本實用新型涉及終端散熱技術領域，尤其涉及一種芯片的散熱系統及移動終端。

背景技術

移動終端或移動終端的芯片在運行的時候都會產生部分熱量，而這一部分熱量若不能及時的排出移動終端或移動終端的芯片的體內時，移動終端和移動終端的芯片會隨著運行的時間的增加，移動終端和移動終端的芯片的溫度會越來越高，若移動終端或移動終端的芯片的持續處于高溫時，移動終端和移動終端的芯片的運行速度就會越來越緩慢，且移動終端或移動終端的芯片持續處于高溫時，會嚴重影響移動終端和移動終端的芯片的使用壽命，且，由于移動終端和移動終端的芯片的溫度與時間成正比，若時間足夠時，移動終端和移動終端的芯片所產生的溫度會到達一個臨界點，當移動終端和移動終端的芯片無法承受這個溫度的臨界點時，移動終端和移動終端的芯片會在溫度到達臨界點時直接報廢，因此為了解決這一問題，在現有技術中提出了一種散熱系統，該散熱系統通過熱傳遞的方式，將移動終端或移動終端的芯片在運行時所產生的熱量直接傳遞在散熱系統中，而散熱系統通過增加與空氣之間的接觸面積，進而通過空氣將熱量分散，且在散熱系統中設置一個排風扇，通過排風扇加快空氣的流動，從而讓熱空氣和冷空氣之間快速替換，但在現有技術中，僅設置一個排風扇來加快空氣的流動的方式，其熱空氣和冷空氣之間的替換速度是有限的，因此散熱系統的散熱效果相對較差。

綜上所述，本實用新型實際解決的技術問題是如何提供一種能夠快速將散熱系統中的熱空氣和散熱系統外的冷空氣進行替換。

實用新型內容

為了克服上述技術缺陷，本實用新型的目的在于提供一種芯片的散熱系統及移動終端，提供了一種能夠快速將散熱系統中的熱空氣和散熱系統外的冷空氣進行替換。

本實用新型公開了一種芯片的散熱系統，包括，散熱系統包括外殼、散熱片以及至少一套對流模塊；其中，外殼包括第一組件、第二組件、第三組件；第二組件和第三組件的一端分別連接第一組件的一端，使第一組件、第二組件、第三組件圍設形成一個散熱空間；散熱片連接需要被散熱的芯片后和對流模塊分別設于散熱空間內，且對流模塊至少有一部分面向散熱片。

優選地，散熱片包括散熱基板和若干散熱齒片；其中，若干散熱齒片分別設于散熱基板的同一面，且散熱片設于所述散熱空間內時，散熱基板設置若干散熱齒片的一面朝向第一組件，散熱基板設置若干散熱齒片的一面的相對面連接需要被散熱的芯片。

優選地，若干散熱齒片均勻設于散熱基板的同一面。

優選地，散熱片設于散熱空間內時，散熱片分別不接觸第一組件、第二組件、第三組件。

優選地，外殼的第二組件和第三組件上分別設有若干通風口。

優選地，對流模塊包括第一風扇和第二風扇；其中，第一風扇和第二風扇分別設于散熱片與第二組件及第三組件之間。

優選地，第二風扇的風向朝向散熱片，第一方向的風向朝向第二組件。

優選地，第一風扇和第二風扇可以為軸流扇或渦流扇。

優選地，移動終端包括手機或平板。

有鑒于此，本實用新型的另一目的在于提供一種移動終端，該移動終端包括至少一個上述的散熱系統。