[實用新型]一種芯片的散熱系統及移動終端有效
| 申請號： | 202220696715.5 | 申請日： | 2022-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN216902908U | 公開（公告）日： | 2022-07-05 |
| 發明（設計）人： | 丁智成;楊小凱 | 申請（專利權）人： | 南昌黑鯊科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/467 |
| 代理公司： | 上海雍灝知識產權代理事務所(普通合伙) 31368 | 代理人： | 沈汶波 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市經濟技術開發區玉屏東大街2*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 散熱 系統 移動 終端 | ||
1.一種芯片的散熱系統，應用于移動終端，其特征在于，所述散熱系統包括外殼、散熱片以及至少一套對流模塊；其中，
所述外殼包括第一組件、第二組件、第三組件；所述第二組件和第三組件的一端分別連接所述第一組件的一端，使所述第一組件、第二組件、第三組件圍設形成一個散熱空間；
所述散熱片連接需要被散熱的所述芯片后和對流模塊分別設于所述散熱空間內，且所述對流模塊至少有一部分面向所述散熱片。
2.根據權利要求1所述的散熱系統，其特征在于，所述散熱片包括散熱基板和若干散熱齒片；其中，
所述若干散熱齒片分別設于所述散熱基板的同一面，且所述散熱片設于所述散熱空間內時，所述散熱基板設置若干散熱齒片的一面朝向所述第一組件，所述散熱基板設置所述若干散熱齒片的一面的相對面連接需要被散熱的所述芯片。
3.根據權利要求2所述的散熱系統，其特征在于，所述若干散熱齒片均勻設于所述散熱基板的同一面。
4.根據權利要求1所述的散熱系統，其特征在于，所述散熱片設于所述散熱空間內時，所述散熱片分別不接觸第一組件、第二組件、第三組件。
5.根據權利要求1所述的散熱系統，其特征在于，所述外殼的第二組件和第三組件上分別設有若干通風口。
6.根據權利要求1所述的散熱系統，其特征在于，所述對流模塊包括第一風扇和第二風扇；其中，
所述第一風扇和第二風扇分別設于所述散熱片與第二組件及第三組件之間。
7.根據權利要求6所述的散熱系統，其特征在于，所述第二風扇的風向朝向所述散熱片，所述第一方向的風向朝向所述第二組件。
8.根據權利要求6所述的散熱系統，其特征在于，所述第一風扇和第二風扇可以為軸流扇或渦流扇。
9.根據權利要求1所述的散熱系統，其特征在于，所述移動終端包括手機或平板。
10.一種移動終端，其特征在于，包括至少一個如權利要求1至8任一項所述的散熱系統。
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