[實用新型]一種芯片貼裝用精密吸嘴及其安裝結構有效
| 申請號: | 202220685530.4 | 申請日: | 2022-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN216818312U | 公開(公告)日: | 2022-06-24 |
| 發明(設計)人: | 張延忠;趙永先;鄧燕 | 申請(專利權)人: | 泰姆瑞(北京)精密技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京佐行專利代理事務所(特殊普通合伙) 11683 | 代理人: | 王占愈;王二娟 |
| 地址: | 101100 北京市通*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 貼裝用 精密 及其 安裝 結構 | ||
本實用新型提供一種芯片貼裝用精密吸嘴及其安裝結構,包括:主體段和安裝配合段,所述安裝配合段連接于所述主體段的一端,所述主體段和所述安裝配合段一體成型,所述安裝配合段的直徑大于所述主體段的直徑,所述安裝配合段背離所述主體段的一端設置有第一錐形密封面。本申請的芯片貼裝用精密吸嘴及其安裝結構,芯片貼裝用精密吸嘴僅具有一體成型的主體段安裝配合段,結構非常簡單,便于生產,只有一個件體,無需額外的安裝過程,極大的降低了生產難度和生產成本,并且一體成型的結構不會有安裝誤差的問題,使用時精度更高。
技術領域
本實用新型涉及芯片貼裝技術領域,尤其涉及一種芯片貼裝用精密吸嘴及其安裝結構。
背景技術
目前市面上用于貼裝的吸嘴多為可自動更換的吸嘴,包括嘴座、吸嘴芯、導向軸,彈簧緩沖等多部分組成,結構復雜,需分別生產再進行安裝,因吸嘴整體體積就很小,其零件體積更小,并且需要保證良好的氣密性,安裝需更加精細,因此,極大的增加了生產難度和生產成本。且吸嘴具有彈性緩沖,貼裝精度相對較低,彈性緩沖壓縮過程中,貼裝元件容易發生偏移。
有鑒于此,特提出本實用新型。
實用新型內容
本申請提供一種芯片貼裝用精密吸嘴及其安裝結構,結構簡單,便于生產,成本低廉。
本申請的第一目的在于提供了以下技術方案:一種芯片貼裝用精密吸嘴,包括:主體段和安裝配合段,所述安裝配合段連接于所述主體段的一端,所述主體段和所述安裝配合段一體成型,所述安裝配合段的直徑大于所述主體段的直徑,所述安裝配合段背離所述主體段的一端設置有第一錐形密封面。
可選的,所述安裝配合段背離所述第一錐形密封面的一側設置第一錐形鎖緊面。
可選的,所述安裝配合段還包括圓筒外壁面,所述圓筒外壁面位于所述第一錐形鎖緊面和第一錐形密封面之間。
可選的,所述主體段背離所述安裝配合段的一端設置第一開口,所述安裝配合段背離所述主體段的一端設置有第二開口,所述第一開口和所述第二開口相連通,所述第二開口的直徑小于或等于0.1mm。
本申請的第二目的在于提供一種精密吸嘴的安裝結構,包括吸嘴座和上述所述的芯片貼裝用精密吸嘴;
所述吸嘴座具有安裝腔和連通所述安裝腔的安裝口,所述安裝腔背離所述安裝口的一側設置第二錐形密封面;
在所述安裝配合段裝入所述安裝腔的狀態下,所述第一錐形密封面和所述第二錐形密封面密封接觸。
可選的,還包括鎖緊件,所述鎖緊件包括連接部和壓緊部,所述連接部連接于所述吸嘴座,所述壓緊部壓緊所述精密吸嘴。
可選的,所述連接部包括套筒,所述套筒具有內螺紋,所述壓緊部連接于所述套筒的一側口部上,所述吸嘴座上設置外螺紋,所述套筒螺紋連接于所述吸嘴座上。
可選的,所述壓緊部包括連接于所述套筒一側口部的環形體,所述環形體套在所述主體段上;
在所述套筒螺紋連接在所述吸嘴座的狀態下,所述環形體壓緊在所述安裝配合段上。
可選的,所述環形體的中心孔邊沿設置有第二錐形鎖緊面;
在所述套筒螺紋連接在所述吸嘴座的狀態下,所述第二錐形鎖緊面和所述第一錐形鎖緊面緊密貼合。
可選的,所述吸嘴座、精密吸嘴和鎖緊件均為金屬結構或陶瓷結構。
與現有技術相比,本申請的有益效果如下:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





