[實用新型]一種芯片貼裝用精密吸嘴及其安裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220685530.4 | 申請日: | 2022-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN216818312U | 公開(公告)日: | 2022-06-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張延忠;趙永先;鄧燕 | 申請(專利權(quán))人: | 泰姆瑞(北京)精密技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京佐行專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11683 | 代理人: | 王占愈;王二娟 |
| 地址: | 101100 北京市通*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 芯片 貼裝用 精密 及其 安裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種芯片貼裝用精密吸嘴,其特征在于,包括:主體段和安裝配合段,所述安裝配合段連接于所述主體段的一端,所述主體段和所述安裝配合段一體成型,所述安裝配合段的直徑大于所述主體段的直徑,所述安裝配合段背離所述主體段的一端設(shè)置有第一錐形密封面,所述主體段背離所述安裝配合段的一端設(shè)置第一開口,所述安裝配合段背離所述主體段的一端設(shè)置有第二開口,所述第一開口和所述第二開口相連通,所述第二開口的直徑小于或等于0.1mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片貼裝用精密吸嘴,其特征在于,所述安裝配合段背離所述第一錐形密封面的一側(cè)設(shè)置第一錐形鎖緊面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片貼裝用精密吸嘴,其特征在于,所述安裝配合段還包括圓筒外壁面,所述圓筒外壁面位于所述第一錐形鎖緊面和第一錐形密封面之間。
4.一種精密吸嘴的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于,包括吸嘴座和如權(quán)利要求1-3任一所述的芯片貼裝用精密吸嘴;
所述吸嘴座具有安裝腔和連通所述安裝腔的安裝口,所述安裝腔背離所述安裝口的一側(cè)設(shè)置第二錐形密封面;
在所述安裝配合段裝入所述安裝腔的狀態(tài)下,所述第一錐形密封面和所述第二錐形密封面密封接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括鎖緊件,所述鎖緊件包括連接部和壓緊部,所述連接部連接于所述吸嘴座,所述壓緊部壓緊所述精密吸嘴。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述連接部包括套筒,所述套筒具有內(nèi)螺紋,所述壓緊部連接于所述套筒的一側(cè)口部上,所述吸嘴座上設(shè)置外螺紋,所述套筒螺紋連接于所述吸嘴座上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述壓緊部包括連接于所述套筒一側(cè)口部的環(huán)形體,所述環(huán)形體套在所述主體段上;
在所述套筒螺紋連接在所述吸嘴座的狀態(tài)下,所述環(huán)形體壓緊在所述安裝配合段上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述環(huán)形體的中心孔邊沿設(shè)置有第二錐形鎖緊面;
所述安裝配合段背離所述第一錐形密封面的一側(cè)設(shè)置第一錐形鎖緊面;
在所述套筒螺紋連接在所述吸嘴座的狀態(tài)下,所述第二錐形鎖緊面和所述第一錐形鎖緊面緊密貼合。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的安裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述吸嘴座、精密吸嘴和鎖緊件均為金屬結(jié)構(gòu)或陶瓷結(jié)構(gòu)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





