[實用新型]一種晶圓撓曲校平機構及晶圓凸塊強度測試機

有效

• 申請號: 202220680790.2
• 申請日: 2022-03-25
• 公開（公告）號: CN219106100U
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 唐聲燦
• 申請（專利權）人: 深圳市德瑞茵精密科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 深圳市錕劍恒富知識產權代理有限公司 44769
• 代理人: 劉顯揚

本實用新型公開一種晶圓撓曲校平機構及晶圓凸塊強度測試機，晶圓撓曲校平機構包括機身平臺、用于放置待校平晶圓片的晶圓升降夾具體、用于校平晶圓片的壓盤、用于驅動所述壓盤上下運動的壓盤驅動機構，其中，所述晶圓升降夾具體通過XY移動平臺安裝于所述機身平臺上，所述壓盤驅動機構安裝于所述機身平臺上，與所述壓盤連接，且所述壓盤位于所述晶圓升降夾具體的上方。本實用新型可以在晶圓凸塊強度測試之前對晶圓片進行校平，進而提升晶圓凸塊強度測試效果和效率。

技術領域

本實用新型涉及半導體力學檢測設備推拉力機上晶圓撓曲和校平測試技術領域，特別涉及一種晶圓撓曲校平機構及晶圓凸塊強度測試機。

背景技術

半導體wafer晶圓片在被生產出來后需要做晶圓的晶圓凸塊強度失效分析，例如，剪切力測試。

不同的wafer晶圓片由于制造材料的不同，生產出來的wafer晶圓片本身是一種很薄且很柔性的片狀物體，這種wafer晶圓片在自由狀態下會出現撓曲形變的形態，比如翹曲和不平整的現象。wafer晶圓片在做晶圓凸塊強度的時候只有通過真空吸附的方式才能將其固定，由于這種wafer晶圓片的翹曲不平整就會導致wafer晶圓片落在真空夾具上的時候會出現真空的泄漏而無法將其牢固吸附，從而無法做晶圓凸塊強度測試。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提出一種晶圓撓曲校平機構及晶圓凸塊強度測試機，旨在實現對晶圓片的校平，提升晶圓凸塊強度測試效果和效率。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種晶圓撓曲校平機構，包括機身平臺、用于放置待校平晶圓片的晶圓升降夾具體、用于校平晶圓片的壓盤、用于驅動所述壓盤上下運動的壓盤驅動機構，其中，所述晶圓升降夾具體通過XY移動平臺安裝于所述機身平臺上，所述壓盤驅動機構安裝于所述機身平臺上，與所述壓盤連接，且所述壓盤位于所述晶圓升降夾具體的上方。

本實用新型進一步的技術方案是，所述壓盤驅動機構包括安裝于所述機身平臺上的底板、平行豎向安裝于所述底板上的兩導軌、滑動安裝于所述兩導軌上的滑塊、所述壓盤通過滑塊連接板與所述滑塊連接，所述壓盤驅動機構還包括與所述滑塊聯動的絲桿、用于驅動所述絲桿轉動的電機。

本實用新型進一步的技術方案是，所述壓盤驅動機構包括安裝于所述機身平臺上的底板、平行豎向安裝于所述底板上的兩導軌、滑動安裝于所述兩導軌上的滑塊、所述壓盤通過滑塊連接板與所述滑塊連接，所述壓盤驅動機構還包括驅動所述滑塊的氣缸。

本實用新型進一步的技術方案是，所述壓盤包括外圍壓盤和內圍壓盤，其中外圍壓盤由所述壓盤驅動機構驅動上下運動，內圍壓盤由安裝于所述外圍壓盤連接塊上的獨立驅動機構驅動上下運動。

本實用新型進一步的技術方案是，所述壓盤驅動機構還包括兩軸承支撐座、聯軸器和電機安裝座，其中，所述絲桿穿設于所述兩軸承支撐座內，所述電機安裝于所述電機安裝座上，所述電機通過所述聯軸器與所述絲桿連接。

本實用新型進一步的技術方案是，所述晶圓升降夾具體包括安裝于所述XY移動平臺上的夾具底板，所述夾具底板的四周均勻可升降布置有用于放置所述待校平晶圓片的支撐柱。

本實用新型進一步的技術方案是，還包括外殼，所述底板通過所述外殼安裝于所述機身平臺上。

為實現上述目的，本實用新型還提出一種晶圓晶圓凸塊強度測試機，包括如上所述的晶圓撓曲校平機構。

本實用新型進一步的技術方案是，還包括推拉力測試機、推拉力機Z軸和測試頭，其中，所述晶圓撓曲校平機構設置于所述推拉力測試機的一側，所述測試頭通過所述推拉力機Z軸安裝于所述推拉力測試機上。