[實(shí)用新型]一種晶圓撓曲校平機(jī)構(gòu)及晶圓凸塊強(qiáng)度測(cè)試機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202220680790.2 | 申請(qǐng)日: | 2022-03-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN219106100U | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-05-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐聲燦 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳市德瑞茵精密科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/677 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 深圳市錕劍恒富知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44769 | 代理人: | 劉顯揚(yáng) |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)招商*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 撓曲 機(jī)構(gòu) 晶圓凸塊 強(qiáng)度 測(cè)試 | ||
1.一種晶圓撓曲校平機(jī)構(gòu),其特征在于,包括機(jī)身平臺(tái)、用于放置待校平晶圓片的晶圓升降夾具體、用于校平晶圓片的壓盤(pán)、用于驅(qū)動(dòng)所述壓盤(pán)上下運(yùn)動(dòng)的壓盤(pán)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),其中,所述晶圓升降夾具體安裝于所述機(jī)身平臺(tái)上,所述壓盤(pán)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝于所述機(jī)身豎直平臺(tái)上,與所述壓盤(pán)連接,且所述壓盤(pán)位于所述晶圓升降夾具體的上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓撓曲校平機(jī)構(gòu),其特征在于,所述壓盤(pán)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括安裝于所述機(jī)身平臺(tái)上的底板、平行豎向安裝于所述底板上的兩導(dǎo)軌、滑動(dòng)安裝于所述兩導(dǎo)軌上的滑塊、所述壓盤(pán)通過(guò)滑塊連接板與所述滑塊連接,所述壓盤(pán)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括與所述滑塊聯(lián)動(dòng)的絲桿、用于驅(qū)動(dòng)所述絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓撓曲校平機(jī)構(gòu),其特征在于,所述壓盤(pán)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括安裝于所述機(jī)身平臺(tái)上的底板、平行豎向安裝于所述底板上的兩導(dǎo)軌、滑動(dòng)安裝于所述兩導(dǎo)軌上的滑塊、所述壓盤(pán)通過(guò)滑塊連接板與所述滑塊連接,所述壓盤(pán)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括驅(qū)動(dòng)所述滑塊的氣缸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓撓曲校平機(jī)構(gòu),其特征在于,所述壓盤(pán)包括外圍壓盤(pán)和內(nèi)圍壓盤(pán),其中外圍壓盤(pán)由所述壓盤(pán)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)上下運(yùn)動(dòng),內(nèi)圍壓盤(pán)由安裝于所述外圍壓盤(pán)連接塊上的獨(dú)立驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)上下運(yùn)動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓撓曲校平機(jī)構(gòu),其特征在于,所述壓盤(pán)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括兩軸承支撐座、聯(lián)軸器和電機(jī)安裝座,其中,所述絲桿穿設(shè)于所述兩軸承支撐座內(nèi),所述電機(jī)安裝于所述電機(jī)安裝座上,所述電機(jī)通過(guò)所述聯(lián)軸器與所述絲桿連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓撓曲校平機(jī)構(gòu),其特征在于,所述晶圓升降夾具體包括安裝于平面移動(dòng)平臺(tái)上的夾具底板,所述夾具底板的四周均勻布置可升降的用于放置所述待校平晶圓片的支撐柱。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓撓曲校平機(jī)構(gòu),其特征在于,還包括外殼,所述底板通過(guò)所述外殼安裝于所述機(jī)身平臺(tái)上。
8.一種晶圓凸塊強(qiáng)度測(cè)試機(jī),其特征在于,包括如權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的晶圓撓曲校平機(jī)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓凸塊強(qiáng)度測(cè)試機(jī),其特征在于,還包括推拉力測(cè)試機(jī)、推拉力機(jī)Z軸和測(cè)試頭,其中,所述晶圓撓曲校平機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述推拉力測(cè)試機(jī)的一側(cè),所述測(cè)試頭通過(guò)所述推拉力機(jī)Z軸安裝于所述推拉力測(cè)試機(jī)上。
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