[實用新型]一種智能功率模塊

有效

• 申請號: 202220667892.0
• 申請日: 2022-03-25
• 公開（公告）號: CN217881499U
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 王宇航;戴志展;許青青
• 申請（專利權）人: 嘉興斯達微電子有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/49;H01L23/495;H01L23/14
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 吳軼淳

本實用新型提供一種智能功率模塊，包括：基板，基板上固定有功率芯片和驅動芯片；基板上蝕刻有第一驅動回路；功率芯片的門極通過第一鍵合線與對應的第一驅動回路連接，第一驅動回路與驅動芯片通過第二鍵合線連接。通過第一驅動回路的設置，第二鍵合線的長度減短，第一鍵合線可以使用更粗的鋁線，從而減少注塑時因注塑材料例如環氧樹脂的流動對其上的鍵合線特別是金線造成的沖擊，減少引線倒塌，斷開和短路等風險，提升生產良率。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種智能功率模塊。

背景技術

目前市場上主流的IPM模塊，即智能功率模塊(Intelligent Power Module)，實現方式為引線框架承載驅動回路，散熱底板承載功率回路，驅動芯片和功率芯片使用鍵合線互連。驅動芯片和功率芯片不在同一平面，垂直方向有高度差。隨著功率芯片數量的增加，驅動芯片和每個功率芯片水平方向的距離會增加。所以驅動芯片表面的鍵合線會比較長，而驅動芯片表面一般試用金線或者銀線鍵合，本身材質較軟，而由于驅動芯片尺寸和成本的限制又難以使用更粗的鍵合線。這樣在注塑封裝的過程中，容易受到環氧樹脂的沖擊力造成引線形狀坍塌，或者引線斷開或短路，影響成品率。

實用新型內容

基于上述問題，本實用新型提供一種智能功率模塊，旨在解決現有技術中受到封裝材料的沖擊力造成引線形狀坍塌，或者引線斷開或短路，影響成品率等技術問題。

一種智能功率模塊，包括：

基板，基板上固定有功率芯片和驅動芯片；

基板上蝕刻有第一驅動回路；

功率芯片的門極通過第一鍵合線與對應的第一驅動回路連接，第一驅動回路與驅動芯片通過第二鍵合線連接。

進一步的，包括：

基板上還蝕刻有第二驅動回路；

驅動芯片通過第三鍵合線與第二驅動回路連接；

第二驅動回路電性連接焊接于基板的第一引線框架。

進一步的，包括：

基板上焊接有第二引線框架；

功率芯片的發射極通過第四鍵合線與第二引線框架連接。

進一步的，第二鍵合線和第三鍵合線為金線或者銀線。

進一步的，第一鍵合線為鋁線或者金線。

進一步的，第四鍵合線為鋁線。

進一步的，功率芯片為至少兩個。

進一步的，基板為覆銅陶瓷基板。

進一步的，驅動芯片為至少兩個。

進一步的，功率芯片為絕緣柵雙極型晶體管芯片，驅動芯片為高壓集成電路芯片。

本實用新型的有益技術效果在于：減小驅動芯片上需要引出的鍵合線的長度和鍵合線兩個焊點之間的高度差，從而減少注塑時因注塑材料例如環氧樹脂的流動對其上的鍵合線特別是金線造成的沖擊，減少引線倒塌，斷開和短路等風險，提升生產良率。

附圖說明

圖1為本實用新型提供一種智能功率模塊的電路結構示意圖。

其中，

1-第一引線框架；

2-基板；

3a-第一驅動回路；

3b-第二驅動回路；

4-驅動芯片；

5a-第二鍵合線；