[實用新型]一種智能功率模塊有效
| 申請號： | 202220667892.0 | 申請日： | 2022-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN217881499U | 公開（公告）日： | 2022-11-22 |
| 發明（設計）人： | 王宇航;戴志展;許青青 | 申請（專利權）人： | 嘉興斯達微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L23/49;H01L23/495;H01L23/14 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 吳軼淳 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉興市南湖區大橋*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 智能 功率 模塊 | ||
1.一種智能功率模塊，其特征在于，包括：
基板，所述基板上固定有功率芯片和驅動芯片；
所述基板上蝕刻有第一驅動回路；
所述功率芯片的門極通過第一鍵合線與對應的第一驅動回路連接，所述第一驅動回路與所述驅動芯片通過第二鍵合線連接；
所述基板上還蝕刻有第二驅動回路；
所述驅動芯片通過第三鍵合線與所述第二驅動回路連接；
所述第二驅動回路電性連接焊接于所述基板的第一引線框架；
所述功率芯片和所述驅動芯片均設置在一個平面上，所述功率芯片為IGBT芯片，所述第一驅動回路用于連接所述IGBT芯片的門極。
2.如權利要求1所述的一種智能功率模塊，其特征在于，包括：
所述基板上焊接有第二引線框架；
所述功率芯片的發射極通過第四鍵合線與所述第二引線框架連接。
3.如權利要求1所述的一種智能功率模塊，其特征在于，所述第二鍵合線和所述第三鍵合線為金線或者銀線。
4.如權利要求1所述的一種智能功率模塊，其特征在于，所述第一鍵合線為鋁線或者金線。
5.如權利要求2所述的一種智能功率模塊，其特征在于，所述第四鍵合線為鋁線。
6.如權利要求1所述的一種智能功率模塊，其特征在于，所述功率芯片為至少兩個。
7.如權利要求1所述的一種智能功率模塊，其特征在于，所述基板為覆銅陶瓷基板。
8.如權利要求1所述的一種智能功率模塊，其特征在于，所述驅動芯片為至少兩個。
9.如權利要求1所述的一種智能功率模塊，其特征在于，所述功率芯片為絕緣柵雙極型晶體管芯片，所述驅動芯片為高壓集成電路芯片。
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