[實用新型]柔性電路板、功能模組及電子設備

有效

• 申請號: 202220657857.0
• 申請日: 2022-03-24
• 公開（公告）號: CN216905450U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 苗毅軒;趙凱亮;黃犢子
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京名華博信知識產權代理有限公司 11453
• 代理人: 李冬梅

本公開提供一種柔性電路板、功能模組及電子設備，柔性電路板包括依次層疊設置的第一阻焊層、第一導熱層和基材層；基材層包括第二導熱層，以及設置于第一導熱層和第二導熱層之間的第一導電層；其中，第一導熱層為包括絕緣材料和導熱材料的第一混合材料層；和/或，第二導熱層為包括絕緣材料和導熱材料的第二混合材料層。本公開通過將絕緣材料和導熱材料物理混合，以形成導熱系數高的混合材料層，并將該混合材料層作為第一導熱層和/或第二導熱層，使得第一阻焊層上的發熱器件產生的熱量快速擴散至低溫區，降低發熱器件的溫度，提升發熱器件的使用壽命。

技術領域

本公開涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種柔性電路板、功能模組及電子設備。

背景技術

隨著智能手機的功能日益豐富，手機內部需要增設相應的硬件來實現相應功能，導致手機內部用于導熱的空間被逐漸壓縮。

目前，閃光燈等發熱器件越來越多的直接放置在柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)上，相關技術中的柔性電路板導熱性能差，閃光燈等發熱器件發出的熱量無法迅速擴散至低溫區，從而形成局部高溫，影響用戶體驗。

實用新型內容

為克服相關技術中存在的問題，本公開提供一種柔性電路板、功能模組及電子設備。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種柔性電路板，所述柔性電路板包括依次層疊設置的第一阻焊層、第一導熱層和基材層；

所述基材層包括第二導熱層，以及設置于所述第一導熱層和所述第二導熱層之間的第一導電層；

其中，所述第一導熱層為包括絕緣材料和導熱材料的第一混合材料層；和/或，

所述第二導熱層為包括絕緣材料和導熱材料的第二混合材料層。

在一些示例性的實施例中，所述柔性電路板還包括第二阻焊層，所述第二阻焊層與所述第二導熱層的遠離所述第一導電層的一側連接。

在一些示例性的實施例中，所述柔性電路板還包括設置于所述第二導熱層和所述第二阻焊層之間的第二導電層和第三導熱層：

所述第二導電層與所述第二導熱層的遠離所述第一導電層的一側連接；

所述第三導熱層與所述第二導電層和所述第二阻焊層連接；

其中，所述第三導熱層為包括絕緣材料和導熱材料的第三混合材料層。

在一些示例性的實施例中，所述第一混合材料層、第二混合材料層和所述第三混合材料層中任意一層或多層包括：

絕緣材料和導熱材料混合形成的材料層。

在一些示例性的實施例中，所述導熱材料包括陶瓷顆粒。

在一些示例性的實施例中，所述第一混合材料層、第二混合材料層和所述第三混合材料層中任意一層或多層包括：

絕緣材料層和導熱材料層。

在一些示例性的實施例中，所述導熱材料層的厚度與所述絕緣材料層的厚度的比值小于等于1/3。

在一些示例性的實施例中，所述第一導熱層與所述第一導電層之間設置有第一粘結層；和/或，

所述第三導熱層與所述第二導電層之間設置有第二粘結層。

在一些示例性的實施例中，所述絕緣材料包括以下至少一項：聚酰亞胺、聚酯、聚酯酰亞胺、氟碳乙烯、亞酰胺纖維、聚丁烯對鈦酸。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種功能模組，所述功能模組包括本公開示例性的實施例所提供的所述的柔性電路板。

在一些示例性的實施例中，所述功能模組為以下一項或多項：