[實用新型]柔性電路板、功能模組及電子設備

有效

• 申請號: 202220657857.0
• 申請日: 2022-03-24
• 公開（公告）號: CN216905450U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 苗毅軒;趙凱亮;黃犢子
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京名華博信知識產權代理有限公司 11453
• 代理人: 李冬梅

1.一種柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板包括依次層疊設置的第一阻焊層、第一導熱層和基材層；

所述基材層包括第二導熱層，以及設置于所述第一導熱層和所述第二導熱層之間的第一導電層；

其中，所述第一導熱層為包括絕緣材料和導熱材料的第一混合材料層；和/或，

所述第二導熱層為包括絕緣材料和導熱材料的第二混合材料層。

2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板還包括第二阻焊層，所述第二阻焊層與所述第二導熱層的遠離所述第一導電層的一側連接。

3.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板還包括設置于所述第二導熱層和所述第二阻焊層之間的第二導電層和第三導熱層：

所述第二導電層與所述第二導熱層的遠離所述第一導電層的一側連接；

所述第三導熱層與所述第二導電層和所述第二阻焊層連接；

其中，所述第三導熱層為包括絕緣材料和導熱材料的第三混合材料層。

4.根據權利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一混合材料層、第二混合材料層和所述第三混合材料層中任意一層或多層包括：

絕緣材料和導熱材料混合形成的材料層。

5.根據權利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述導熱材料包括陶瓷顆粒。

6.根據權利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一混合材料層、第二混合材料層和所述第三混合材料層中任意一層或多層包括：

絕緣材料層和導熱材料層。

7.根據權利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，所述導熱材料層的厚度與所述絕緣材料層的厚度的比值小于等于1/3。

8.根據權利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一導熱層與所述第一導電層之間設置有第一粘結層；和/或，

所述第三導熱層與所述第二導電層之間設置有第二粘結層。

9.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述絕緣材料包括以下至少一項：聚酰亞胺、聚酯、聚酯酰亞胺、氟碳乙烯、亞酰胺纖維、聚丁烯對鈦酸。

10.一種功能模組，其特征在于，所述功能模組包括如權利要求1-9任一項所述的柔性電路板。

11.根據權利要求10所述的功能模組，其特征在于，所述功能模組為以下一項或多項：

電路板模組、電池模組、屏幕模組、攝像頭模組、按鍵模組、天線模組、指紋模組、揚聲器模組、閃光燈模組和傳感器模組。

12.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括如權利要求1-9任一項所述的柔性電路板，或者如權利要求10-11任一項所述的功能模組。

13.根據權利要求12所述的電子設備，其特征在于，所述柔性電路板上設置有發熱器件，所述發熱器件設置在第一阻焊層或者第二阻焊層上。