[實用新型]一種封裝芯片的導熱墊片

有效

• 申請號: 202220610167.X
• 申請日: 2022-03-18
• 公開（公告）號: CN216773235U
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 趙中祥
• 申請（專利權）人: 東莞市華岳導熱科技有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H01L23/367
• 代理公司: 東莞市尚標聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 44822
• 代理人: 陳敏

本實用新型公開了一種封裝芯片的導熱墊片，包括墊片本體，所述墊片本體底面設置有與封裝芯片相匹配的凹陷腔，所述凹陷腔周圍構成阻擋部，所述阻擋部底面設置有避讓槽，所述避讓槽與封裝芯片的引腳相對應，用于避讓引腳使所述凹陷腔的內頂面與封裝芯片的表面充分粘貼。有益效果在于：通過設置凹陷腔能夠將墊片本體套壓在封裝芯片表面，阻擋部和封裝芯片四周接觸，起到限位作用，有助于提高墊片本體與封裝芯片的結合牢固性，防止墊片本體脫離，提高墊片本體的導熱效果。

技術領域

本實用新型涉及導熱墊片技術領域，具體涉及一種封裝芯片的導熱墊片。

背景技術

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

在進行封裝芯片的散熱裝置的安裝時，需要在封裝芯片表面粘貼導熱墊片，以提高散熱裝置對封裝芯片的散熱效果。但是，目前的導熱墊片整體呈片狀結構，與封裝芯片的結合不牢固，使用時容易因為高溫引起導熱墊片與封裝芯片脫離，使用效果不理想。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種封裝芯片的導熱墊片，詳見下文闡述。

為實現上述目的，本實用新型提供了以下技術方案：

本實用新型提供的一種封裝芯片的導熱墊片，包括墊片本體，所述墊片本體底面設置有與封裝芯片相匹配的凹陷腔，所述凹陷腔周圍構成阻擋部，所述阻擋部底面設置有避讓槽，所述避讓槽與封裝芯片的引腳相對應，用于避讓引腳使所述凹陷腔的內頂面與封裝芯片的表面充分粘貼。

采用上述一種封裝芯片的導熱墊片，使用時，在所述凹陷腔的內頂面涂覆粘膠，將所述墊片本體壓套在封裝芯片外側，通過所述避讓槽避讓封裝芯片的引腳，避免引腳對所述墊片本體造成影響，使所述凹陷腔的內頂面與封裝芯片的表面充分粘貼，保證所述墊片本體的導熱效果；所述阻擋部與封裝芯片的外側相接觸，起到限位作用，能夠防止所述墊片本體與封裝芯片錯位甚至脫離，確保所述墊片本體的牢固性，保證導熱效果。

作為優選，所述凹陷腔的深度尺寸與封裝芯片的整體厚度尺寸相等。

作為優選，所述凹陷腔的邊角呈弧形結構，且與封裝芯片的邊角之間形成間隙。

作為優選，所述避讓槽內頂面設置有排氣槽，所述排氣槽設置有多個且沿所述墊片本體的邊部均勻分布，所述排氣槽與所述凹陷腔連通，且所述排氣槽的內頂面與所述凹陷腔的內頂面平齊。

作為優選，所述避讓槽內頂面設置有連通槽，所述連通槽與所述排氣槽相垂直，用于連通相鄰的排氣槽。

作為優選，所述避讓槽的長度尺寸小于所述墊片本體的邊長尺寸，且相鄰兩個避讓槽之間形成邊角部。

作為優選，所述邊角部底面設置有填充孔，所述填充孔內部填充有熱熔膠。

作為優選，所述墊片本體內部設置有加強層，所述加強層位于所述凹陷腔上方，所述加強層由玻璃纖維編制制成。

作為優選，所述加強層整體呈蜂窩狀結構。

有益效果在于：通過設置凹陷腔能夠將墊片本體套壓在封裝芯片表面，阻擋部和封裝芯片四周接觸，起到限位作用，有助于提高墊片本體與封裝芯片的結合牢固性，防止墊片本體脫離，提高墊片本體的導熱效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型的仰視角的立體結構示意圖；