[實用新型]一種封裝芯片的導熱墊片

有效

• 申請號: 202220610167.X
• 申請日: 2022-03-18
• 公開（公告）號: CN216773235U
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 趙中祥
• 申請（專利權）人: 東莞市華岳導熱科技有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H01L23/367
• 代理公司: 東莞市尚標聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 44822
• 代理人: 陳敏

1.一種封裝芯片的導熱墊片，其特征在于：包括墊片本體(1)，所述墊片本體(1)底面設置有與封裝芯片相匹配的凹陷腔(2)，所述凹陷腔(2)周圍構成阻擋部(7)，所述阻擋部(7)底面設置有避讓槽(3)，所述避讓槽(3)與封裝芯片的引腳相對應，用于避讓引腳使所述凹陷腔(2)的內頂面與封裝芯片的表面充分粘貼。

2.根據權利要求1所述一種封裝芯片的導熱墊片，其特征在于：所述凹陷腔(2)的深度尺寸與封裝芯片的整體厚度尺寸相等。

3.根據權利要求1所述一種封裝芯片的導熱墊片，其特征在于：所述凹陷腔(2)的邊角呈弧形結構，且與封裝芯片的邊角之間形成間隙。

4.根據權利要求1所述一種封裝芯片的導熱墊片，其特征在于：所述避讓槽(3)內頂面設置有排氣槽(4)，所述排氣槽(4)設置有多個且沿所述墊片本體(1)的邊部均勻分布，所述排氣槽(4)與所述凹陷腔(2)連通，且所述排氣槽(4)的內頂面與所述凹陷腔(2)的內頂面平齊。

5.根據權利要求4所述一種封裝芯片的導熱墊片，其特征在于：所述避讓槽(3)內頂面設置有連通槽(8)，所述連通槽(8)與所述排氣槽(4)相垂直，用于連通相鄰的排氣槽(4)。

6.根據權利要求1所述一種封裝芯片的導熱墊片，其特征在于：所述避讓槽(3)的長度尺寸小于所述墊片本體(1)的邊長尺寸，且相鄰兩個避讓槽(3)之間形成邊角部(9)。

7.根據權利要求6所述一種封裝芯片的導熱墊片，其特征在于：所述邊角部(9)底面設置有填充孔(6)，所述填充孔(6)內部填充有熱熔膠(5)。

8.根據權利要求1所述一種封裝芯片的導熱墊片，其特征在于：所述墊片本體(1)內部設置有加強層(10)，所述加強層(10)位于所述凹陷腔(2)上方，所述加強層(10)由玻璃纖維編制制成。

9.根據權利要求8所述一種封裝芯片的導熱墊片，其特征在于：所述加強層(10)整體呈蜂窩狀結構。