[實用新型]芯片、智能功率模塊和空調器

有效

• 申請號: 202220551646.9
• 申請日: 2022-03-14
• 公開（公告）號: CN217282179U
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 傅振宇
• 申請（專利權）人: 上海美仁半導體有限公司
• 主分類號: H02H3/08
• 分類號: H02H3/08;H02H3/20;H02H5/04
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 單冠飛

本申請提出了一種芯片、智能功率模塊和空調器，所述芯片，包括：設置在焊盤PAD與芯片襯底之間的支撐架，這樣增加了焊盤PAD的支撐，可以在焊盤PAD上焊接更粗的線以及焊盤PAD可以承受更大的壓力；內置的多個比較器，多個比較器包括三路單端輸入比較器和至少一路雙端輸入比較器，三路單端輸入比較器分別用于檢測工作電壓、工作電流、芯片的工作溫度，至少一路雙端輸入比較器用于檢測電機位置，這樣可以實現對安全范圍之外信號的保護，如過壓、過流和過溫保護等；內置的溫度采樣模塊，用于獲取芯片的溫度，能夠提高溫度檢測的精度。

技術領域

本申請涉及電子技術領域，尤其涉及一種芯片、智能功率模塊和空調器。

背景技術

芯片是一種集成電路，由很多重疊的層組成，每層由大量的元器件構成。

目前對芯片功能的需求越來越高，芯片的層數越來越多，每層的元器件也會越來越多，因此在封裝芯片的時候，需要使用的導線也就越來越多，最終導致焊盤PAD需要承受更大的壓力。

因此，如何改進芯片是目前亟待解決的問題。

實用新型內容

本申請旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。

為此，本申請的第一個目的在于提出一種芯片，該芯片通過增加的支撐架，可以在焊盤PAD上焊接更粗的線以及焊盤PAD可以承受更大的壓力；通過內置的三路單端輸入比較器分別用于檢測工作電壓、工作電流、芯片的工作溫度，至少一路雙端輸入比較器用于檢測電機位置，這樣可以實現對安全范圍之外信號的保護；通過內置的溫度采樣模塊能夠提高溫度檢測的精度。

本申請的第二個目的在于提出一種智能功率模塊。

本申請的第三個目的在于提出一種空調器。

為達上述目的，本申請第一方面提出了一種芯片，所述芯片適用于智能功率模塊，所述芯片包括：

支撐架；其中，所述支撐架設置在焊盤PAD與所述芯片的襯底之間；

內置的多個比較器；其中，多個所述比較器包括三路單端輸入比較器和至少一路雙端輸入比較器，所述三路單端輸入比較器分別用于檢測工作電壓、工作電流、所述芯片的工作溫度，至少一路所述雙端輸入比較器用于檢測電機位置；

內置的溫度采樣模塊；其中，所述溫度采樣模塊用于獲取所述芯片的溫度。

本申請提出的芯片，包括設置在焊盤PAD與芯片襯底之間的支撐架，這樣增加了支撐，可以焊接更粗的線以及承受更大的壓力；在芯片內部設置多個比較器，多個比較器包括三路單端輸入比較器和至少一路雙端輸入比較器，三路單端輸入比較器分別用于檢測工作電壓、工作電流、芯片的工作溫度，至少一路雙端輸入比較器用于檢測電機位置，這樣可以實現對安全范圍之外信號的保護，如過壓、過流和過溫保護等；在芯片內部設置用于獲取芯片溫度的溫度采樣模塊，這樣能夠提高溫度檢測的精度。

另外，本申請第一方面提出的芯片還可以具有如下附加的技術特征：

具體地，所述焊盤PAD的面積大于設定面積；其中，所述設定面積為90微米*90微米；

在所述焊盤PAD上增鍍加厚層；其中，所述加厚層的材質為鋁。

具體地，所述三路單端輸入比較器，包括：

第一比較器，其中，所述第一比較器的輸入端接收所述工作電壓，所述第一比較器的基準電壓端設置第一基準電壓，所述第一比較器的輸出端在所述工作電壓大于所述第一基準電壓時，輸出電壓保護信號，以對所述芯片進行過壓保護；

第二比較器，其中，所述第二比較器的輸入端接收所述工作電流，所述第二比較器的基準電壓端設置第二基準電壓，所述第二比較器的輸出端在所述工作電流對應的電壓大于所述第二基準電壓時，輸出電流保護信號，以對所述芯片進行過流保護；