[實(shí)用新型]一種用于電子貼片的半自動(dòng)封裝加工裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202220522802.9 | 申請(qǐng)日: | 2022-03-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN217182143U | 公開(公告)日: | 2022-08-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 查蘭洪;吳鴻盈 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 福州市凌睿智捷電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H05K13/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 350000 福建省福州市閩侯縣上街*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 電子 半自動(dòng) 封裝 加工 裝置 | ||
本實(shí)用新型公開了一種用于電子貼片的半自動(dòng)封裝加工裝置,其結(jié)構(gòu)包括工作臺(tái)板、機(jī)體、推移支撐器、電控箱、框座、加工機(jī)件、封接板、加工腔、限位板,本實(shí)用新型的工作臺(tái)板前側(cè)位置設(shè)有表層對(duì)應(yīng)水平觸接的推移支撐器,衡接座內(nèi)底壁位置設(shè)有疊接于工作臺(tái)板表面的底軌板,而底軌板表面上方位置設(shè)有兩側(cè)安裝點(diǎn)等高的限高板,T型置板設(shè)計(jì)成形狀對(duì)應(yīng)間隙吻合活動(dòng)槽的結(jié)構(gòu)板,內(nèi)槽兩側(cè)位置的滾接件活動(dòng)中軸保持轉(zhuǎn)動(dòng)點(diǎn)固定不變的狀態(tài),在T型置板嵌合位移時(shí)直線摩擦限位架表面,水平面接觸的摩擦搭接結(jié)構(gòu)能夠有效提高位移平穩(wěn)性,能夠根據(jù)實(shí)際操作情況調(diào)整臺(tái)板支撐的表面范圍,有效提高臺(tái)面的活動(dòng)操作靈活性。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型是一種用于電子貼片的半自動(dòng)封裝加工裝置,屬于貼片封裝加工裝置技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
貼片封裝是集成電路芯片的一種常見的封裝外形,這種外形的芯片在安裝到PCB電路板上時(shí)是要焊接的,封裝加工裝置是一種用于電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的儀器。
現(xiàn)有的電子貼片半自動(dòng)封裝加工裝置在使用過程中,由于臺(tái)面操作結(jié)構(gòu)面較單一,臺(tái)板內(nèi)外間距較長(zhǎng)的情況下,加工件位移效率對(duì)應(yīng)降低,容易影響電子貼片的封裝加工效率。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實(shí)用新型目的是提供一種用于電子貼片的半自動(dòng)封裝加工裝置,以解決現(xiàn)有的電子貼片半自動(dòng)封裝加工裝置在使用過程中,由于臺(tái)面操作結(jié)構(gòu)面較單一,臺(tái)板內(nèi)外間距較長(zhǎng)的情況下,加工件位移效率對(duì)應(yīng)降低,容易影響電子貼片的封裝加工效率的問題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種用于電子貼片的半自動(dòng)封裝加工裝置,其結(jié)構(gòu)包括工作臺(tái)板、機(jī)體、推移支撐器、電控箱、框座、加工機(jī)件、封接板、加工腔、限位板,所述機(jī)體表面設(shè)有一體成型的加工腔,所述限位板前壁位置設(shè)有與之形成高度階梯分層的工作臺(tái)板,所述工作臺(tái)板表面上部位置設(shè)有高度不變的電控箱,所述電控箱表面凹槽接頭處設(shè)有組合使用的加工機(jī)件,所述框座表面凹槽層設(shè)有水平安裝的封接板,所述工作臺(tái)板前側(cè)位置設(shè)有表層對(duì)應(yīng)水平觸接的推移支撐器。
進(jìn)一步地,所述推移支撐器包括衡接座、底軌板、活動(dòng)槽、限位架、限高板、T型置板、滾接件,所述衡接座內(nèi)底壁位置設(shè)有疊接于工作臺(tái)板表面的底軌板,所述底軌板表面上方位置設(shè)有兩側(cè)安裝點(diǎn)等高的限高板,所述限高板底層空槽位置配設(shè)有滾接件,所述滾接件表面摩擦相連接T型置板,所述T型置板活動(dòng)搭設(shè)于衡接座空槽之中,所述衡接座內(nèi)槽位置設(shè)有安裝面固高的限位架,所述限位架形成的空槽位置處設(shè)有間隔安裝的滾接件。
進(jìn)一步地,所述加工腔內(nèi)部后壁位置設(shè)有橫接式限位板。
進(jìn)一步地,所述加工機(jī)件表面位置相間隔工作臺(tái)板安裝面。
進(jìn)一步地,所述電控箱對(duì)應(yīng)配設(shè)在框座結(jié)構(gòu)上部凹槽位置上。
進(jìn)一步地,所述框座內(nèi)后壁安裝有貼面固定的限位板。
進(jìn)一步地,所述T型置板表面水平對(duì)應(yīng)工作臺(tái)板。
進(jìn)一步地,所述限高板表面相摩擦T型置板對(duì)應(yīng)壁面。
本實(shí)用新型一種用于電子貼片的半自動(dòng)封裝加工裝置,工作臺(tái)板前側(cè)位置設(shè)有表層對(duì)應(yīng)水平觸接的推移支撐器,衡接座內(nèi)底壁位置設(shè)有疊接于工作臺(tái)板表面的底軌板,而底軌板表面上方位置設(shè)有兩側(cè)安裝點(diǎn)等高的限高板,T型置板設(shè)計(jì)成形狀對(duì)應(yīng)間隙吻合活動(dòng)槽的結(jié)構(gòu)板,內(nèi)槽兩側(cè)位置的滾接件活動(dòng)中軸保持轉(zhuǎn)動(dòng)點(diǎn)固定不變的狀態(tài),在T型置板嵌合位移時(shí)直線摩擦限位架表面,水平面接觸的摩擦搭接結(jié)構(gòu)能夠有效提高位移平穩(wěn)性,能夠根據(jù)實(shí)際操作情況調(diào)整臺(tái)板支撐的表面范圍,有效提高臺(tái)面的活動(dòng)操作靈活性。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述,本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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