[實用新型]一種用于電子貼片的半自動封裝加工裝置有效
| 申請號: | 202220522802.9 | 申請日: | 2022-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN217182143U | 公開(公告)日: | 2022-08-12 |
| 發明(設計)人: | 查蘭洪;吳鴻盈 | 申請(專利權)人: | 福州市凌睿智捷電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H05K13/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 350000 福建省福州市閩侯縣上街*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 電子 半自動 封裝 加工 裝置 | ||
1.一種用于電子貼片的半自動封裝加工裝置,其結構包括工作臺板(1)、機體(2)、推移支撐器(3)、電控箱(4)、框座(5)、加工機件(6)、封接板(7)、加工腔(8)、限位板(9),其特征在于:
所述機體(2)表面設有一體成型的加工腔(8),所述限位板(9)前壁位置設有與之形成高度階梯分層的工作臺板(1),所述工作臺板(1)表面上部位置設有高度不變的電控箱(4),所述電控箱(4)表面凹槽接頭處設有組合使用的加工機件(6),所述框座(5)表面凹槽層設有水平安裝的封接板(7),所述工作臺板(1)前側位置設有表層對應水平觸接的推移支撐器(3)。
2.根據權利要求1所述的一種用于電子貼片的半自動封裝加工裝置,其特征在于:所述推移支撐器(3)包括衡接座(31)、底軌板(32)、活動槽(33)、限位架(34)、限高板(35)、T型置板(36)、滾接件(37),所述衡接座(31)內底壁位置設有疊接于工作臺板(1)表面的底軌板(32),所述底軌板(32)表面上方位置設有兩側安裝點等高的限高板(35),所述限高板(35)底層空槽位置配設有滾接件(37),所述滾接件(37)表面摩擦相連接T型置板(36),所述T型置板(36)活動搭設于衡接座(31)空槽之中,所述衡接座(31)內槽位置設有安裝面固高的限位架(34),所述限位架(34)形成的空槽位置處設有間隔安裝的滾接件(37)。
3.根據權利要求1所述的一種用于電子貼片的半自動封裝加工裝置,其特征在于:所述加工腔(8)內部后壁位置設有橫接式限位板(9)。
4.根據權利要求1所述的一種用于電子貼片的半自動封裝加工裝置,其特征在于:所述加工機件(6)表面位置相間隔工作臺板(1)安裝面。
5.根據權利要求1所述的一種用于電子貼片的半自動封裝加工裝置,其特征在于:所述電控箱(4)對應配設在框座(5)結構上部凹槽位置上。
6.根據權利要求1所述的一種用于電子貼片的半自動封裝加工裝置,其特征在于:所述框座(5)內后壁安裝有貼面固定的限位板(9)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





