[實用新型]一種半導體產品打標設備

有效

• 申請號: 202220512967.8
• 申請日: 2022-03-09
• 公開（公告）號: CN216793632U
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 徐曉楓;唐偉煒;丁海春;周儀;張競揚;柯軍松;戴文兵;吳慶華;劉陽;孫濤
• 申請（專利權）人: 合肥速芯微電子有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 上海和華啟核知識產權代理有限公司 31339
• 代理人: 李韶娟

本實用新型揭示了一種半導體產品打標設備，包括頂板、定位組件及壓板；所述頂板通過升降機構安裝在機臺上，用于提升產品本體靠近或遠離印字區域；所述定位組件設置在所述頂板上，用于提高產品本體在所述頂板上的穩定性；所述壓板設置在所述頂板上方，用于對產品本體進行擠壓。本實用新型實現對產品本體的定位以及位置糾正，提高打標、印字的精準性。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝領域，特別是涉及一種半導體產品打標設備。

背景技術

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金、錫、銅、鋁等)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢、測試和包裝等工序，最后入庫出貨。半導體在封裝后，一般需要在塑封材料表面進行印字，一般將產品置于打標機上，然后通過激光發射器發出激光，在塑封材料表面形成圖文印記。

在現有技術中，產品輸送至打標設備的頂板上，并通過頂板將產品抬升至打標位置處進行激光印字，但產品在頂板上不能進行限位，產品位置會發生偏位，導致印字位置發生偏移，存在一定缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種半導體產品打標設備，以實現提高產品在移動時的穩定性及印字的精準度。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種半導體產品打標設備，包括：

頂板、定位組件及壓板；

所述頂板通過升降機構安裝在機臺上，用于提升產品本體靠近或遠離印字區域；

所述定位組件設置在所述頂板上，用于提高產品本體在所述頂板上的穩定性；

所述壓板設置在所述頂板上方，用于對產品本體進行擠壓。

進一步的，所述定位組件包括設置在所述頂板上的定位凹槽，所述定位凹槽底部設置有真空接口，所述真空接口上連接有真空管道。

進一步的，還包括糾偏組件，所述糾偏組件包括設置在所述壓板兩側的糾正塊，所述糾正塊上均連接有多根安裝桿，所述安裝桿外壁貫穿滑動連接有安裝板，所述安裝板安裝在機臺上，所述安裝桿外壁上均套設有壓縮彈簧，所述壓縮彈簧位于所述安裝板與糾正塊之間。

進一步的，所述糾正塊靠近所述壓板的一側表面均設置為斜坡狀。

進一步的，所述糾正塊下端與所述壓板下表面的間距小于產品本體的厚度。

相比于現有技術，本實用新型至少具有以下有益效果：在頂板上設置定位凹槽、真空接口及對應的抽真空設備，使定位凹槽內形成真空，對產品本體進行吸附，以保持產品本體在移動時的穩定性，且在壓板外側設置糾偏組件，使得糾正塊在壓縮彈簧的作用下，對產品本體的兩側施加推力，從而實現產品本體位置的糾正。

附圖說明

圖1為本實用新型一個實施例中的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型一個實施例中的頂板外部結構俯視圖；

圖3為本實用新型一個實施例中的糾偏組件外部結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合示意圖對本實用新型的半導體產品打標設備進行更詳細的描述，其中表示了本實用新型的優選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本實用新型，而仍然實現本實用新型的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。