[實用新型]一種半導體產品打標設備

有效

• 申請號: 202220512967.8
• 申請日: 2022-03-09
• 公開（公告）號: CN216793632U
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 徐曉楓;唐偉煒;丁海春;周儀;張競揚;柯軍松;戴文兵;吳慶華;劉陽;孫濤
• 申請（專利權）人: 合肥速芯微電子有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 上海和華啟核知識產權代理有限公司 31339
• 代理人: 李韶娟

1.一種半導體產品打標設備，其特征在于，包括：

頂板、定位組件及壓板；

所述頂板通過升降機構安裝在機臺上，用于提升產品本體靠近或遠離印字區域；

所述定位組件設置在所述頂板上，用于提高產品本體在所述頂板上的穩定性；

所述壓板設置在所述頂板上方，用于對產品本體進行擠壓。

2.如權利要求1所述的半導體產品打標設備，其特征在于，所述定位組件包括設置在所述頂板上的定位凹槽，所述定位凹槽底部設置有真空接口，所述真空接口上連接有真空管道。

3.如權利要求1所述的半導體產品打標設備，其特征在于，還包括糾偏組件，所述糾偏組件包括設置在所述壓板兩側的糾正塊，所述糾正塊上均連接有多根安裝桿，所述安裝桿外壁貫穿滑動連接有安裝板，所述安裝板安裝在機臺上，所述安裝桿外壁上均套設有壓縮彈簧，所述壓縮彈簧位于所述安裝板與糾正塊之間。

4.如權利要求3所述的半導體產品打標設備，其特征在于，所述糾正塊靠近所述壓板的一側表面均設置為斜坡狀。

5.如權利要求3所述的半導體產品打標設備，其特征在于，所述糾正塊下端與所述壓板下表面的間距小于產品本體的厚度。