[實用新型]一種便于固定BGA芯片的植錫裝置有效
| 申請號: | 202220497969.4 | 申請日: | 2022-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN216773215U | 公開(公告)日: | 2022-06-17 |
| 發明(設計)人: | 姬全喜 | 申請(專利權)人: | 深圳市螞蟻昕科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司: | 深圳市博太聯眾專利代理事務所(特殊普通合伙) 44354 | 代理人: | 鄧雅靜 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區南園街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 便于 固定 bga 芯片 裝置 | ||
本實用新型提供一種便于固定BGA芯片的植錫裝置,固定機構包括植錫網槽、臺階、鋼板槽、滑槽、固定鋼板、鋼片槽、滑動鋼片、磁鐵槽、強磁鐵以及配重底板,底座上端面開設有植錫網槽,植錫網槽左上角設置有臺階,植錫網槽內部開設有鋼板槽,鋼板槽內部開設有滑槽,鋼板槽內部卡裝有固定鋼板,固定鋼板上端面開設有鋼片槽,鋼片槽內部設置有滑動鋼片,底座下端面開設有磁鐵槽,磁鐵槽內部設置有強磁鐵,底座下端面安裝有配重底板,該設計解決了原有植錫過程中需要更換多種定位板,操作繁瑣的問題,本實用新型結構緊湊,可以匹配固定多種不同規格的芯片,簡化了植錫過程中更換定位板的操作,實用性強。
技術領域
本實用新型是一種便于固定BGA芯片的植錫裝置,屬于植錫定位裝置技術領域。
背景技術
手機芯片的維修過程中需要對芯片進行植錫,目前維修店常使用的方法是通過定位板固定手機芯片,再將植錫網對準芯片引腳位置放置進行植錫。
但根據手機型號的不同,芯片的尺寸也不同,維修店需要根據市面上芯片的種類準備很多種定位板,每次維修前都需要找到對應的定位板進行更換使用,非常的麻煩,現在急需一種便于固定BGA芯片的植錫裝置來解決上述出現的問題。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型目的是提供一種便于固定BGA芯片的植錫裝置,以解決上述背景技術中提出的問題,本實用新型結構緊湊,可以匹配固定多種不同規格的芯片,簡化了植錫過程中更換定位板的操作,實用性強。
為了實現上述目的,本實用新型是通過如下的技術方案來實現:一種便于固定BGA芯片的植錫裝置,包括底座以及固定機構,所述底座上端面設置有固定機構,所述底座四周均開設有儲存槽,所述底座上下左右位置均裝配有螺絲固定孔,所述儲存槽內部均裝配有固體膠,所述固定機構包括植錫網槽、臺階、鋼板槽、滑槽、固定鋼板、鋼片槽、滑動鋼片、磁鐵槽、強磁鐵以及配重底板,所述底座上端面開設有植錫網槽,所述植錫網槽左上角設置有臺階,所述植錫網槽內部開設有鋼板槽,所述鋼板槽內部開設有滑槽,所述鋼板槽內部卡裝有固定鋼板,所述固定鋼板上端面開設有鋼片槽,所述鋼片槽內部設置有滑動鋼片,所述底座下端面開設有磁鐵槽,所述磁鐵槽內部設置有強磁鐵,所述底座下端面安裝有配重底板。
進一步地,所述臺階等規格設置有四組,四組所述臺階分別設置在植錫網槽內部的四個角落。
進一步地,所述滑動鋼片與鋼片槽內壁相互卡裝,所述鋼片槽上方設置有外拓開口。
進一步地,所述磁鐵槽開設在底座下端面中部偏上的位置。
進一步地,所述配重底板下端面安裝有防滑腳墊,所述底座的上側、下側、左側以及右側分別開設有缺口。
進一步地,所述滑動鋼片上端面開設有小孔。
本實用新型的有益效果:本實用新型的一種便于固定BGA芯片的植錫裝置,因本實用新型添加了滑動鋼片、固定鋼板、鋼片槽,使用人員先按壓滑動鋼片向下方滑動,再將需要植錫的芯片靠左擺放在鋼片槽內部,隨后松開滑動鋼片,滑動鋼片在強磁鐵的作用下向上滑動,并與固定鋼板對芯片形成夾持固定,隨后使用人員再挑選相匹配的植錫網卡裝在植錫網槽中,強磁鐵對植錫網產生吸附效果,進一步固定植錫網和芯片的位置。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述,本實用新型的其它特征、目的和優點將會變得更明顯:
圖1為本實用新型一種便于固定BGA芯片的植錫裝置的俯視圖;
圖2為本實用新型一種便于固定BGA芯片的植錫裝置中底座的俯視圖;
圖3為本實用新型一種便于固定BGA芯片的植錫裝置中固定鋼板的俯視圖;
圖4為本實用新型一種便于固定BGA芯片的植錫裝置中底座的仰視圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





