[實用新型]一種便于固定BGA芯片的植錫裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202220497969.4 | 申請日： | 2022-03-07 |
| 公開（公告）號： | CN216773215U | 公開（公告）日： | 2022-06-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 姬全喜 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市螞蟻昕科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市博太聯(lián)眾專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44354 | 代理人： | 鄧雅靜 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)南園街道*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 便于 固定 bga 芯片 裝置 | ||
1.一種便于固定BGA芯片的植錫裝置，包括底座以及固定機構(gòu)，其特征在于：所述底座上端面設(shè)置有固定機構(gòu)，所述底座四周均開設(shè)有儲存槽，所述底座上下左右位置均裝配有螺絲固定孔，所述儲存槽內(nèi)部均裝配有固體膠；
所述固定機構(gòu)包括植錫網(wǎng)槽、臺階、鋼板槽、滑槽、固定鋼板、鋼片槽、滑動鋼片、磁鐵槽、強磁鐵以及配重底板，所述底座上端面開設(shè)有植錫網(wǎng)槽，所述植錫網(wǎng)槽左上角設(shè)置有臺階，所述植錫網(wǎng)槽內(nèi)部開設(shè)有鋼板槽，所述鋼板槽內(nèi)部開設(shè)有滑槽，所述鋼板槽內(nèi)部卡裝有固定鋼板，所述固定鋼板上端面開設(shè)有鋼片槽，所述鋼片槽內(nèi)部設(shè)置有滑動鋼片，所述底座下端面開設(shè)有磁鐵槽，所述磁鐵槽內(nèi)部設(shè)置有強磁鐵，所述底座下端面安裝有配重底板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于固定BGA芯片的植錫裝置，其特征在于：所述臺階等規(guī)格設(shè)置有四組，四組所述臺階分別設(shè)置在植錫網(wǎng)槽內(nèi)部的四個角落。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于固定BGA芯片的植錫裝置，其特征在于：所述滑動鋼片與鋼片槽內(nèi)壁相互卡裝，所述鋼片槽上方設(shè)置有外拓開口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于固定BGA芯片的植錫裝置，其特征在于：所述磁鐵槽開設(shè)在底座下端面中部偏上的位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于固定BGA芯片的植錫裝置，其特征在于：所述配重底板下端面安裝有防滑腳墊，所述底座的上側(cè)、下側(cè)、左側(cè)以及右側(cè)分別開設(shè)有缺口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于固定BGA芯片的植錫裝置，其特征在于：所述滑動鋼片上端面開設(shè)有小孔。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
