[實用新型]一種芯片封裝用料條自動送料裝置有效
| 申請號: | 202220487155.2 | 申請日: | 2022-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN217009156U | 公開(公告)日: | 2022-07-19 |
| 發明(設計)人: | 朱黎明;姚曉春 | 申請(專利權)人: | 無錫市陽山旭陽包裝管制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 昆明合眾智信知識產權事務所 53113 | 代理人: | 周體輝 |
| 地址: | 214000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 封裝 用料 自動 裝置 | ||
本實用新型公開了一種芯片封裝用料條自動送料裝置,包括送料架,送料架上端兩側分別設置有料條架板和送料板,料條架板上端平行設置有若干個導料輥,且料條架板側部設置有固定架,固定架上設置有夾固組件,送料架與送料板之間設置有升降組件,且送料板上端設置有導料板組,導料板組內設置有線性滑軌,送料架上端設有至少兩個測距孔,測距孔底部設置有激光測距儀。外置控制器控制電動升降桿升降端移動,使送料板高于料條進料口端為止,線性滑軌上滑塊端帶動推料板在導料板組內水平移動,從而將導料板組內的芯片料推入到料條內,完成送料,具有結構簡單,模塊化送料設計,便于后期的故障維護。
技術領域
本實用新型屬于芯片封裝輔助設備技術領域,具體涉及一種芯片封裝用料條自動送料裝置。
背景技術
如申請號為CN201920884566.3的中國專利,其公開了一種自動切筋模具防靜電料條的封裝下料裝置,包括垂直設置的可容置兩種料條寬度的第一彈夾和第二彈夾;第一彈夾的底部兩側和第二彈夾的底部兩側均安裝擋料裝置;擋料裝置包括第一氣缸和與第一氣缸的活塞桿連接的復位頂針;第一彈夾和第二彈夾的下方內側安裝用于輸送料條的水平輸送機構;水平輸送機構包括契合料條寬度的基座;基座的底部安裝在第二導軌上;第一彈夾和第二彈夾的下方內側還安裝可垂直運動的料管架。
但是上述方案存在以下不足:
1、上述方案中將芯片料送入料條的過程中,需要使用到第一氣缸、復位頂針、擋料裝置、基座、第三氣缸、第二滑塊、第二導軌、料管架、L型限位架、鑲件、第四氣缸、產品輸送軌道、第一壓塊、第二壓塊、第二氣缸和頂料管的配合,使用到的結構件較多,當其中某個部件發生故障維修時,上述下料裝置只能進行停工,結構復雜、維修不便。
為此,我們提出一種芯片封裝用料條自動送料裝置,以解決上述背景技術中提到的問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種芯片封裝用料條自動送料裝置,以解決上述背景技術中存在的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種芯片封裝用料條自動送料裝置,包括送料架,所述送料架上端兩側分別設置有料條架板和送料板,所述料條架板上端平行設置有若干個導料輥,且料條架板側部設置有固定架,固定架上設置有若干個夾固組件,所述送料架與所述送料板之間設置有升降組件,且送料板上端設置有若干個導料板組,導料板組內設置有線性滑軌,線性滑軌滑塊端設置有推料板并插設在所述導料板組內,所述送料架上端設有至少兩個測距孔,測距孔底部設置有激光測距儀。
優選的,所述導料輥通過軸承座轉動設置在所述料條架板上,且料條架板上料條與所述導料輥相互垂直設置,所述料條架板側壁設有插槽,所述固定架底端設置有插塊并插設在所述插槽內,插塊為L型結構,所述插槽內壁上設置有主磁塊,插塊伸入端設置有副磁塊,主磁塊磁吸附連接在所述副磁塊上。
通過插塊和插槽的配合,并通過主磁塊和副磁塊進行磁吸固定,便于對固定架進行安拆。
優選的,所述夾固組件包括設置在所述固定架上的夾板,所述固定架上端設有活動槽,活動槽內插設有頂推彈簧套桿,且頂推彈簧套桿頂端設置在所述夾板上,所述固定架和夾板與料條接觸面均設置有摩擦阻尼塊,所述固定架上設有調節螺孔,調節螺孔內螺紋插設有調節螺桿,調節螺桿底端設置有頂球,頂球與所述夾板上端面接觸連接。
通過頂推彈簧套桿能夠對夾板產生向上的彈簧推力,在調節螺桿和頂球的限定下,使夾板配合摩擦阻尼塊對料條進行夾持固定。
優選的,所述升降組件包括設置在所述送料架底端的電動升降桿,電動升降桿伸縮端貫穿于送料架,且電動升降桿外殼螺接固定在所述送料架上,所述送料板底端兩側均設有限位桿,送料架上對應設有限位孔,限位桿穿出于所述限位孔,且送料板上端設置有滑面板。
通過電動升降桿、限位孔和限位桿的設置,便于對送料板的進行限位移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





