[實(shí)用新型]一種芯片封裝用料條自動(dòng)送料裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220487155.2
• 申請(qǐng)日: 2022-03-08
• 公開（公告）號(hào): CN217009156U
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱黎明;姚曉春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫市陽山旭陽包裝管制造有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 昆明合眾智信知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 53113
• 代理人: 周體輝

1.一種芯片封裝用料條自動(dòng)送料裝置，包括送料架（1），其特征在于：所述送料架（1）上端兩側(cè)分別設(shè)置有料條架板（2）和送料板（3），所述料條架板（2）上端平行設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)料輥（4），且料條架板（2）側(cè)部設(shè)置有固定架（5），固定架（5）上設(shè)置有若干個(gè)夾固組件，所述送料架（1）與所述送料板（3）之間設(shè)置有升降組件，且送料板（3）上端設(shè)置有若干個(gè)導(dǎo)料板組（6），導(dǎo)料板組（6）內(nèi)設(shè)置有線性滑軌（7），線性滑軌（7）滑塊端設(shè)置有推料板（8）并插設(shè)在所述導(dǎo)料板組（6）內(nèi)，所述送料架（1）上端設(shè)有至少兩個(gè)測(cè)距孔（9），測(cè)距孔（9）底部設(shè)置有激光測(cè)距儀（10）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝用料條自動(dòng)送料裝置，其特征在于：所述導(dǎo)料輥（4）通過軸承座轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在所述料條架板（2）上，且料條架板（2）上料條與所述導(dǎo)料輥（4）相互垂直設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝用料條自動(dòng)送料裝置，其特征在于：所述料條架板（2）側(cè)壁設(shè)有插槽（11），所述固定架（5）底端設(shè)置有插塊（12）并插設(shè)在所述插槽（11）內(nèi)，插塊（12）為L(zhǎng)型結(jié)構(gòu)，所述插槽（11）內(nèi)壁上設(shè)置有主磁塊（13），插塊（12）伸入端設(shè)置有副磁塊（14），主磁塊（13）磁吸附連接在所述副磁塊（14）上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝用料條自動(dòng)送料裝置，其特征在于：所述夾固組件包括設(shè)置在所述固定架（5）上的夾板（15），所述固定架（5）上端設(shè)有活動(dòng)槽（16），活動(dòng)槽（16）內(nèi)插設(shè)有頂推彈簧套桿（17），且頂推彈簧套桿（17）頂端設(shè)置在所述夾板（15）上，所述固定架（5）和夾板（15）與料條接觸面均設(shè)置有摩擦阻尼塊（18），所述固定架（5）上設(shè)有調(diào)節(jié)螺孔（19），調(diào)節(jié)螺孔（19）內(nèi)螺紋插設(shè)有調(diào)節(jié)螺桿（20），調(diào)節(jié)螺桿（20）底端設(shè)置有頂球（21），頂球（21）與所述夾板（15）上端面接觸連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝用料條自動(dòng)送料裝置，其特征在于：所述升降組件包括設(shè)置在所述送料架（1）底端的電動(dòng)升降桿（22），電動(dòng)升降桿（22）伸縮端貫穿于送料架（1），且電動(dòng)升降桿（22）外殼螺接固定在所述送料架（1）上，所述送料板（3）底端兩側(cè)均設(shè)有限位桿（23），送料架（1）上對(duì)應(yīng)設(shè)有限位孔（24），限位桿（23）穿出于所述限位孔（24），且送料板（3）上端設(shè)置有滑面板（25）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片封裝用料條自動(dòng)送料裝置，其特征在于：兩個(gè)所述測(cè)距孔（9）分別位于料條與所述送料板（3）下方，所述電動(dòng)升降桿（22）控制端與外置控制器連接，且激光測(cè)距儀（10）輸出端與外置控制器連接，所述送料板（3）上端滑面板（25）出料端邊沿位于料條進(jìn)料口端側(cè)上方。