[實用新型]一種硅片表面殘膠去除裝置有效
| 申請號: | 202220484673.9 | 申請日: | 2022-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN217393175U | 公開(公告)日: | 2022-09-09 |
| 發明(設計)人: | 付少華;李方樂;魏輝;蘇新意;曾偉豪;杜德良;郝紅月;宋雪;史丹梅;何鵬;王新偉;劉超;李彥南;李天龍;艾傳令;劉嘉琪 | 申請(專利權)人: | 天津市環歐新能源技術有限公司 |
| 主分類號: | B08B5/02 | 分類號: | B08B5/02;B08B13/00 |
| 代理公司: | 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 欒志超 |
| 地址: | 300450 天津市濱海新區塘沽海洋科*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 表面 去除 裝置 | ||
本實用新型提供一種硅片表面殘膠去除裝置,包括具有片腔的箱體,所述箱體中設有風腔;在所述片腔中配設有放置槽;所述風腔能夠使硅片被豎直放置在所述放置槽中時朝所述硅片上的殘膠吹熱風,以使所述硅片上的殘膠受熱軟化后易于與所述硅片分離。本實用新型一種硅片表面殘膠去除裝置,結構簡單,利用電能加熱的方式對硅片端面上的殘膠進行加熱,以達到無雜質、無污染且無殘留的去除效果,并可批量去除多組硅片上的殘膠,工作效率高且殘膠去除效果好,提升硅片良品率。
技術領域
本實用新型屬于硅片脫膠技術領域,尤其是涉及一種硅片表面殘膠去除裝置。
背景技術
切片機完成硅片加工后,需將硅片從塑膠板上脫膠分離下來,不可避免地有些硅片中與塑膠板接觸的一面上仍殘留一些膠,無法直接清除掉,需要對其加熱才能完全清除。現有技術都是采用人工操作熱風槍,對準粘有膠液的硅片端面進行直吹,先將殘膠軟化再動手去除殘膠。這種方法不僅費時費力,而且去膠效果差、去膠效率低,僅能去除小面積的殘膠,有時甚至需要多次反復加熱去膠。還有,熱風槍操作不便,受電源、功率、出風口大小等限制,導致去膠清理不干凈;熱風槍吹出的氣流不連續,氣流吹出后硅片帶膠面的溫度降溫快,返工去膠時不易把握去膠所需的適當溫度,去膠質量不穩定。
實用新型內容
本實用新型提供一種硅片表面殘膠去除裝置,解決了現有技術中采用熱風槍去膠的效果差且效率低的技術問題。
為解決至少一個上述技術問題,本實用新型采用的技術方案是:
一種硅片表面殘膠去除裝置包括具有片腔的箱體,所述箱體中設有風腔;在所述片腔中配設有放置槽;
所述風腔能夠使硅片被豎直放置在所述放置槽中時朝所述硅片上的殘膠吹熱風,以使所述硅片上的殘膠受熱軟化后易于與所述硅片分離。
進一步的,所述片腔下端面設有若干組相對設置的底托,所述底托外側邊均為直角結構,并在其上端面上還設有與其外側邊結構相同的凸臺。
進一步的,所述底托沿所述片腔長度方向設置并分別位于所述片腔長度兩端,并所有所述底托均沿所述片腔寬度方向間隙設置。
進一步的,沿所述放置槽長度方向相對設置的所述底托的相對面為V型結構。
進一步的,所述底托的相對面的V型結構的夾角不小于100°且不大于175°。
進一步的,所述放置槽被置于每一組相對設置的所述底托上方并被所述底托上的所述凸臺卡固設置。
進一步的,沿所述放置槽長度方向上設有若干用于放置所述硅片的放片區,帶有殘膠的所述硅片的一端被朝上懸空立放于所述放片區,且所述放置槽的高度低于所述硅片的高度;
相鄰所述放片區之間均設有一組相對間隔設置的擋條,且每個所述擋條均靠近所述放置槽內壁一側設置。
進一步的,所述風腔設于所述箱體的長度側面并沿所述片腔的長度方向設有若干噴氣口;
所述噴氣口位于所述放置槽的斜上方并朝所述放置槽內的所述硅片傾斜吹氣;且所述噴氣口可沿所述放置槽高度方向上下移動。
進一步的,還包括設于所述箱體底部或頂部的加熱層,所述加熱層與所述風腔連通設置,進入所述風腔中的冷氣流受所述加熱層加熱后再進入所述片腔中。
進一步的,所述加熱層包括若干沿所述片腔長度方向或寬度方向并排設置的加熱管,所述加熱管均勻排布設置。
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