[實用新型]一種硅片表面殘膠去除裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220484673.9
• 申請日: 2022-03-03
• 公開（公告）號: CN217393175U
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 付少華;李方樂;魏輝;蘇新意;曾偉豪;杜德良;郝紅月;宋雪;史丹梅;何鵬;王新偉;劉超;李彥南;李天龍;艾傳令;劉嘉琪
• 申請（專利權(quán)）人: 天津市環(huán)歐新能源技術(shù)有限公司
• 主分類號: B08B5/02
• 分類號: B08B5/02;B08B13/00
• 代理公司: 天津諾德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 12213
• 代理人: 欒志超

1.一種硅片表面殘膠去除裝置，其特征在于，包括具有片腔的箱體，所述箱體中設(shè)有風(fēng)腔；在所述片腔中配設(shè)有放置槽；

所述風(fēng)腔能夠使硅片被豎直放置在所述放置槽中時朝所述硅片上的殘膠吹熱風(fēng)，以使所述硅片上的殘膠受熱軟化后易于與所述硅片分離；

還包括設(shè)于所述箱體底部或頂部的加熱層，所述加熱層與所述風(fēng)腔連通設(shè)置，進入所述風(fēng)腔中的冷氣流受所述加熱層加熱后再進入所述片腔中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅片表面殘膠去除裝置，其特征在于，所述片腔下端面設(shè)有若干組相對設(shè)置的底托，所述底托外側(cè)邊均為直角結(jié)構(gòu)，并在其上端面上還設(shè)有與其外側(cè)邊結(jié)構(gòu)相同的凸臺。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種硅片表面殘膠去除裝置，其特征在于，所述底托沿所述片腔長度方向設(shè)置并分別位于所述片腔長度兩端，并所有所述底托均沿所述片腔寬度方向間隙設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種硅片表面殘膠去除裝置，其特征在于，沿所述放置槽長度方向相對設(shè)置的所述底托的相對面為V型結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種硅片表面殘膠去除裝置，其特征在于，所述底托的相對面的V型結(jié)構(gòu)的夾角不小于100°且不大于175°。

6.根據(jù)權(quán)利要求2-3、5任一項所述的一種硅片表面殘膠去除裝置，其特征在于，所述放置槽被置于每一組相對設(shè)置的所述底托上方并被所述底托上的所述凸臺卡固設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種硅片表面殘膠去除裝置，其特征在于，沿所述放置槽長度方向上設(shè)有若干用于放置所述硅片的放片區(qū)，帶有殘膠的所述硅片的一端被朝上懸空立放于所述放片區(qū)，且所述放置槽的高度低于所述硅片的高度；

相鄰所述放片區(qū)之間均設(shè)有一組相對間隔設(shè)置的擋條，且每個所述擋條均靠近所述放置槽內(nèi)壁一側(cè)設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-3、5、7任一項所述的一種硅片表面殘膠去除裝置，其特征在于，所述風(fēng)腔設(shè)于所述箱體的長度側(cè)面并沿所述片腔的長度方向設(shè)有若干噴氣口；

所述噴氣口位于所述放置槽的斜上方并朝所述放置槽內(nèi)的所述硅片傾斜吹氣；且所述噴氣口可沿所述放置槽高度方向上下移動。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅片表面殘膠去除裝置，其特征在于，所述加熱層包括若干沿所述片腔長度方向或?qū)挾确较虿⑴旁O(shè)置的加熱管，所述加熱管均勻排布設(shè)置。