[實用新型]一種具有厚銅線路的PCB板

有效

• 申請號: 202220435671.0
• 申請日: 2022-03-01
• 公開（公告）號: CN216960311U
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 姜玉晉;陸云鵬;黃根華;周明;廖君;袁琛;王歡
• 申請（專利權）人: 衢州順絡電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 浙江專橙律師事務所 33313
• 代理人: 王建華

本實用新型公開了一種具有厚銅線路的PCB板，屬于電子元件加工領域。一種具有厚銅線路的PCB板，包括正、反面均具有導電層的板體；正面的導電層包括全銅層，或線路層，或全銅層和線路層的組合；反面的導電層包括全銅層，或線路層，或全銅層和線路層的組合；它可以實現減少PCB板的厚銅線路加工時的用銅量。

技術領域

本實用新型屬于電子元件加工領域，更具體地說，涉及一種具有厚銅線路的PCB板。

背景技術

超厚銅多層PCB的加工，在目前的業內普遍都是采用電鍍銅逐次增厚后或采用厚銅箔（2-12OZ），然后通過負片蝕刻的方式來實現厚銅印制電路板線路的加工。

因此我們需要一種能夠節省銅材浪費、減少銅材回收成本的具有厚銅線路的PCB板。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于提供一種具有厚銅線路的PCB板，它可以實現減少PCB板的厚銅線路加工時的用銅量。

本實用新型的一種具有厚銅線路的PCB板，包括正、反面均具有導電層的板體；正面的導電層包括全銅層，或線路層，或全銅層和線路層的組合；反面的導電層包括全銅層，或線路層，或全銅層和線路層的組合。

作為本實用新型的進一步改進，板體為單或雙或多層的基板，基板正、反面均設有厚度為1~35um的基銅層，基銅層為由電解銅制成的單層銅箔。

作為本實用新型的進一步改進，全銅層包括依次疊加的基銅層、電鍍一層和電鍍二層；電鍍一層為由電解銅制成的單層銅箔，厚度為1~50um；電鍍二層為由電鍍銅制成的多層銅箔，厚度大于30um；全銅層的厚度大于70um；全銅層的橫截面結構呈矩形。

作為本實用新型的進一步改進，線路層包括依次疊加的基銅層、電鍍一層和電鍍二層；電鍍一層為由電解銅制成的單層銅箔，厚度為1~50um；電鍍二層為由電鍍銅制成的多層銅箔，厚度大于30um；線路層的厚度大于70um；線路層的橫截面結構呈多邊形，該多邊形的至少一個側邊為非垂直線的線條。

作為本實用新型的進一步改進，所述非垂直線的線條為傾斜設置的直線。

作為本實用新型的進一步改進，所述非垂直線的線條為曲線。

作為本實用新型的進一步改進，所述非垂直線的線條或其切線具有傾斜角度，所述非垂直線的線條的首尾兩端的連線長度為A，所述多邊形下底與上頂的距離為B，所述傾斜角度滿足（A：B）/2＞（5:1）。

作為本實用新型的進一步改進，所述多邊形為等腰梯形或非等腰梯形或直角梯形中的任一種，梯形的下底寬度大于上頂寬度。

作為本實用新型的進一步改進，板體表面開設有至少一個貫通正、反面的孔。

作為本實用新型的進一步改進，孔內壁被電鍍一層覆蓋。

相比于現有技術，本實用新型的有益效果在于：

本實用新型通過在板體的正面設置線路層，線路層的橫截面為梯形，使得線路層形成所花費的銅用量少，成本低；

本實用新型的全銅層和線路層均由從內之外依次分布的基銅層、電鍍一層和電鍍二層組成，其中電鍍二層是多層銅箔，可控制厚度，以達到設計要求，具有適應性強的特點。

附圖說明

圖1為本實用新型的正面的立體結構示意圖；

圖2為本實用新型的反面的立體結構示意圖；

圖3為本實用新型的全銅層的平面結構示意圖；

圖4為本實用新型的線路層的平面結構示意圖。

圖中標號說明：

板體1、孔13、基板2、基銅層3、輔料層3、電鍍一層4、電鍍二層5。