[實用新型]一種具有厚銅線路的PCB板

有效

• 申請號: 202220435671.0
• 申請日: 2022-03-01
• 公開（公告）號: CN216960311U
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 姜玉晉;陸云鵬;黃根華;周明;廖君;袁琛;王歡
• 申請（專利權）人: 衢州順絡電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 浙江專橙律師事務所 33313
• 代理人: 王建華

1.一種具有厚銅線路的PCB板，其特征在于：包括正、反面均具有導電層的板體（1）；正面的導電層包括全銅層，或線路層，或全銅層和線路層的組合；反面的導電層包括全銅層，或線路層，或全銅層和線路層的組合。

2.根據權利要求1所述的一種具有厚銅線路的PCB板，其特征在于：板體（1）為單或雙或多層的基板（2），基板（2）正、反面均設有厚度為1~35um的基銅層（3），基銅層（3）為由電解銅制成的單層銅箔。

3.根據權利要求1所述的一種具有厚銅線路的PCB板，其特征在于：全銅層包括依次疊加的基銅層（3）、電鍍一層（4）和電鍍二層（5）；電鍍一層（4）為由電解銅制成的單層銅箔，厚度為1~50um；電鍍二層（5）為由電鍍銅制成的多層銅箔，厚度大于30um；全銅層的厚度大于70um；全銅層的橫截面結構呈矩形。

4.根據權利要求1所述的一種具有厚銅線路的PCB板，其特征在于：線路層包括依次疊加的基銅層（3）、電鍍一層（4）和電鍍二層（5）；電鍍一層（4）為由電解銅制成的單層銅箔，厚度為1~50um；電鍍二層（5）為由電鍍銅制成的多層銅箔，厚度大于30um；線路層的厚度大于70um；線路層的橫截面結構呈多邊形，該多邊形的至少一個側邊為非垂直線的線條。

5.根據權利要求4所述的一種具有厚銅線路的PCB板，其特征在于：所述非垂直線的線條為傾斜設置的直線。

6.根據權利要求4所述的一種具有厚銅線路的PCB板，其特征在于：所述非垂直線的線條為曲線。

7.根據權利要求5或6所述的一種具有厚銅線路的PCB板，其特征在于：所述非垂直線的線條或其切線具有傾斜角度，所述非垂直線的線條的首尾兩端的連線長度為A，所述多邊形下底與上頂的距離為B，所述傾斜角度滿足（A：B）/2＞（5:1）。

8.根據權利要求7所述的一種具有厚銅線路的PCB板，其特征在于：所述多邊形為等腰梯形或非等腰梯形或直角梯形中的任一種，梯形的下底寬度大于上頂寬度。

9.根據權利要求4所述的一種具有厚銅線路的PCB板，其特征在于：板體（1）表面開設有至少一個貫通正、反面的孔（13）。

10.根據權利要求9所述的一種具有厚銅線路的PCB板，其特征在于：孔（13）內壁被電鍍一層（4）覆蓋。