[實用新型]一種半導體加工用冷卻裝置

有效

• 申請號: 202220434472.8
• 申請日: 2022-03-02
• 公開（公告）號: CN216957972U
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 羅玉杰
• 申請（專利權）人: 賽創電氣（銅陵）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;F25D31/00
• 代理公司: 銅陵市嘉同知識產權代理事務所(普通合伙) 34186
• 代理人: 吳晨亮

本實用新型提供一種半導體加工用冷卻裝置。所述半導體加工用冷卻裝置包括冷卻箱；水箱，所述水箱固定安裝在所述冷卻箱的底部；頂蓋，所述頂蓋鉸接在所述冷卻箱的頂部；兩個支撐塊，兩個所述支撐塊分別固定安裝在所述冷卻箱的兩側；收集槽，所述收集槽開設在所述冷卻箱的底部，所述收集槽與所述水箱相連通；震動支撐機構，所述震動支撐機構設置在兩個所述支撐塊上；冷卻機構，所述冷卻機構設置在所述頂蓋的底部；烘干機構，所述烘干機構設置在所述冷卻箱的一側。本實用新型提供的半導體加工用冷卻裝置具有冷卻效率較高、烘干速度較快，較為省時省力的優點。

技術領域

本實用新型涉及半導體加工技術領域，尤其涉及一種半導體加工用冷卻裝置。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。在半導體生產的過程中需要對高溫加熱后的半導體進行退火冷卻。

現有的冷卻裝置往往采用冷水浸泡的方式對半導體進行冷卻，但是在冷卻完成后半導體上往往會存留有較多的水漬，從而可能會導致烘干的速度大大降低；同時對半導體進行浸泡冷卻時，當局部水溫上升后往往會導致半導體的冷卻速度降低。

因此，有必要提供一種半導體加工用冷卻裝置解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型解決的技術問題是提供一種具有冷卻效率較高、烘干速度較快，較為省時省力的半導體加工用冷卻裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的半導體加工用冷卻裝置包括：冷卻箱；水箱，所述水箱固定安裝在所述冷卻箱的底部；頂蓋，所述頂蓋鉸接在所述冷卻箱的頂部；兩個支撐塊，所述兩個支撐塊分別固定安裝在所述冷卻箱的兩內側；收集槽，所述收集槽開設在所述冷卻箱的底部，所述收集槽與所述水箱相連通；震動支撐機構，所述震動支撐機構設置在兩個所述支撐塊上用于震落半導體上殘留的水漬。

優選的，所述震動支撐機構包括多個彈簧、兩個L形支撐板、多個震動電機和金屬編織網兜，所述多個彈簧分別固定安裝在所述兩個支撐塊的頂部，所述兩個L形支撐板分別固定安裝在多個所述彈簧的頂部，所述多個震動電機分別固定安裝在所述兩個L形支撐板的垂直段的外側，所述金屬編織網兜設置在所述兩個L形支撐板的水平段之間。

優選的，還包括冷卻機構，所述冷卻機構包括中空噴水板、多個噴頭、水泵、水管和軟管，所述中空噴水板固定安裝在所述頂蓋的底部，多個所述噴頭均設置在所述中空噴水板的底部，所述水泵固定安裝在所述水箱的一側，所述水泵的入水口與所述水箱相連通，所述水管一端設置在所述水泵的出水口上，所述軟管設置在所述水管的另一端，所述軟管與所述中空噴水板相連通。

優選的，還包括烘干機構，所述烘干機構包括熱風機、三通管和兩個熱風管，所述熱風機固定安裝在所述冷卻箱的一側，所述三通管設置在所述熱風機的出風口上，兩個所述熱風管均設置在所述三通管上，兩個所述熱風管的一端均延伸至所述冷卻箱的內部。

優選的，所述金屬編織網兜上固定安裝有兩個拉環。

優選的，所述頂蓋的頂部固定安裝有拉手。

與相關技術相比較，本實用新型提供的半導體加工用冷卻裝置具有如下有益效果：

本實用新型提供一種半導體加工用冷卻裝置，通過收集槽可以對升溫后的水進行收集并排入水箱內，通過震動支撐機構不僅可以對金屬編織網兜進行支撐，并且可以震落半導體上殘留的水漬，從而提升隨后烘干步驟的速度，通過冷卻機構可以對半導體進行冷卻，通過烘干機構可以對半導體進行烘干，通過兩個拉環可以較為方便的取出金屬編織網兜，通過拉手可以使頂蓋的打開更加方便。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的半導體加工用冷卻裝置的一種較佳實施例的結構示意圖；

圖2為圖1中所示的A部分放大示意圖；