[實用新型]一種半導體加工用冷卻裝置

有效

• 申請號: 202220434472.8
• 申請日: 2022-03-02
• 公開（公告）號: CN216957972U
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 羅玉杰
• 申請（專利權）人: 賽創電氣（銅陵）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;F25D31/00
• 代理公司: 銅陵市嘉同知識產權代理事務所(普通合伙) 34186
• 代理人: 吳晨亮

1.一種半導體加工用冷卻裝置，其特征在于，包括：

冷卻箱；

水箱，所述水箱固定安裝在所述冷卻箱的底部；

頂蓋，所述頂蓋鉸接在所述冷卻箱的頂部；

兩個支撐塊，所述兩個支撐塊分別固定安裝在所述冷卻箱的兩內側；

收集槽，所述收集槽開設在所述冷卻箱的底部，所述收集槽與所述水箱相連通；

震動支撐機構，所述震動支撐機構設置在兩個所述支撐塊上用于震落半導體上殘留的水漬。

2.根據權利要求1所述的半導體加工用冷卻裝置，其特征在于，所述震動支撐機構包括多個彈簧、兩個L形支撐板、多個震動電機和金屬編織網兜，所述多個彈簧分別固定安裝在所述兩個支撐塊的頂部，所述兩個L形支撐板分別固定安裝在多個所述彈簧的頂部，所述多個震動電機分別固定安裝在所述兩個L形支撐板的垂直段的外側，所述金屬編織網兜設置在所述兩個L形支撐板的水平段之間。

3.根據權利要求1所述的半導體加工用冷卻裝置，其特征在于，還包括冷卻機構，所述冷卻機構包括中空噴水板、多個噴頭、水泵、水管和軟管，所述中空噴水板固定安裝在所述頂蓋的底部，多個所述噴頭均設置在所述中空噴水板的底部，所述水泵固定安裝在所述水箱的一側，所述水泵的入水口與所述水箱相連通，所述水管一端設置在所述水泵的出水口上，所述軟管設置在所述水管的另一端，所述軟管與所述中空噴水板相連通。

4.根據權利要求1所述的半導體加工用冷卻裝置，其特征在于，還包括烘干機構，所述烘干機構包括熱風機、三通管和兩個熱風管，所述熱風機固定安裝在所述冷卻箱的一側，所述三通管設置在所述熱風機的出風口上，兩個所述熱風管均設置在所述三通管上，兩個所述熱風管的一端均延伸至所述冷卻箱的內部。

5.根據權利要求2所述的半導體加工用冷卻裝置，其特征在于，所述金屬編織網兜上固定安裝有兩個拉環。

6.根據權利要求1所述的半導體加工用冷卻裝置，其特征在于，所述頂蓋的頂部固定安裝有拉手。