[實用新型]用于晶圓片膠邊去除裝置

有效

• 申請號: 202220431524.6
• 申請日: 2022-02-21
• 公開（公告）號: CN218299779U
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 程玉學;楊雪梅
• 申請（專利權）人: 三河市致欣科技有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供用于晶圓片膠邊去除裝置，涉及工件加工裝置技術領域，以解決目前晶圓片的膠邊去除多采用人工手動刮去的方式，人工手動刮去其效率較低，勞動強度較大的問題；包括承載支座；所述承載支座頂部一端一體式設置有承載框柱，同時承載框柱一側設置有驅動收集結構，且承載框柱一側貫穿開設有預設滑槽；承載軸座，所述承載軸座安裝于承載框柱一端底部；升降壓柱，所述升降壓柱安裝于承載軸座底部；安裝框柱，所述安裝框柱套設于升降壓柱底端外側；驅動電機帶動驅動接軸轉動，進而帶動傳動齒座與驅動齒座轉動調節，從而帶動安裝支座與安裝框柱持續轉動，使貼合于晶圓片側面的清理刀框進行刮動清理。

技術領域

本實用新型屬于工件加工裝置技術領域，更具體地說，特別涉及用于晶圓片膠邊去除裝置。

背景技術

硅屬于半導體材料，其自身的導電性并不是很好，然而，可以通過添加適當的摻雜劑來精確控制它的電阻率。制造半導體前，必須將硅轉換為晶圓片。

基于上述，晶圓片在生產完成后會產生多余的膠邊，目前晶圓片的膠邊去除多采用人工手動刮去的方式，人工手動刮去其效率較低，勞動強度較大。

實用新型內容

為了解決上述技術問題，本實用新型提供用于晶圓片膠邊去除裝置，以解決目前晶圓片的膠邊去除多采用人工手動刮去的方式，人工手動刮去其效率較低，勞動強度較大的問題。

本實用新型用于晶圓片膠邊去除裝置的目的與功效，由以下具體技術手段所達成：

用于晶圓片膠邊去除裝置，包括承載支座；

所述承載支座頂部一端一體式設置有承載框柱，承載框柱主體截面形狀為倒置的“L”形結構，同時承載框柱一側設置有驅動收集結構，且承載框柱一側貫穿開設有預設滑槽；承載軸座，所述承載軸座安裝于承載框柱一端底部；升降壓柱，所述升降壓柱安裝于承載軸座底部；安裝框柱，所述安裝框柱套設于升降壓柱底端外側。

進一步的，所述承載支座還包括有：

安裝卡槽，安裝卡槽開設于承載支座一側；承載支板，承載支板一體式設置于安裝卡槽一側立面；定位載座，定位載座安裝于承載支座頂部；置物載座，置物載座安裝于定位載座頂部。

進一步的，所述驅動收集結構包括有：

滑動支柱，滑動支柱安裝于預設滑槽內側；升降螺柱，升降螺柱轉動安裝于預設滑槽內側；調節載塊，調節載塊套設于滑動支柱、升降螺柱外側；遮擋支框，遮擋支框安裝于調節載塊一端；收集支框，收集支框設置于遮擋支框底部，同時收集支框安裝于安裝卡槽內側；安裝軸塊，安裝軸塊安裝于承載框柱一端頂部；傳動支軸，傳動支軸轉動安裝于安裝軸塊內側，同時傳動支軸與升降螺柱傳動連接；升降電機，升降電機安裝于承載框柱一側，同時升降電機與傳動支軸傳動連接。

進一步的，所述承載軸座包括有：

驅動齒座，驅動齒座套設于承載軸座一端外側；安裝支座，安裝支座套設于承載軸座另一端外側；傳動齒座，傳動齒座轉動安裝于承載框柱底部一端，同時傳動齒座與驅動齒座相嚙合；驅動接軸，驅動接軸安裝于傳動齒座末端；驅動電機，驅動電機安裝于承載框柱頂部，同時驅動電機與驅動接軸傳動連接。

進一步的，所述升降壓柱包括有：

裝配壓柱，裝配壓柱安裝于升降壓柱升降柱末端；裝配支凸，裝配支凸安裝于裝配壓柱兩側；承載滑柱，承載滑柱安裝于裝配支凸底部；定位螺塊，定位螺塊套設于承載滑柱一端外側；緩沖彈簧，緩沖彈簧套設于承載滑柱外側；承載滑框，承載滑框安裝于裝配壓柱兩側；定位滑筒，定位滑筒安裝于承載滑框內側；安裝滑槽，安裝滑槽開設于裝配壓柱內側；定位壓座，定位壓座安裝于安裝滑槽內側。

進一步的，所述安裝框柱包括有：