[實用新型]用于晶圓片膠邊去除裝置有效
| 申請號: | 202220431524.6 | 申請日: | 2022-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN218299779U | 公開(公告)日: | 2023-01-13 |
| 發明(設計)人: | 程玉學;楊雪梅 | 申請(專利權)人: | 三河市致欣科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 065200 河北省廊坊市三河市*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 晶圓片膠邊 去除 裝置 | ||
1.用于晶圓片膠邊去除裝置,其特征在于:包括承載支座(1);
所述承載支座(1)頂部一端一體式設置有承載框柱(105),承載框柱(105)主體截面形狀為倒置的“L”形結構,同時承載框柱(105)一側設置有驅動收集結構,且承載框柱(105)一側貫穿開設有預設滑槽(107);承載軸座(2),所述承載軸座(2)安裝于承載框柱(105)一端底部;升降壓柱(3),所述升降壓柱(3)安裝于承載軸座(2)底部;安裝框柱(4),所述安裝框柱(4)套設于升降壓柱(3)底端外側。
2.如權利要求1所述用于晶圓片膠邊去除裝置,其特征在于,所述承載支座(1)還包括有:
安裝卡槽(101),安裝卡槽(101)開設于承載支座(1)一側;承載支板(102),承載支板(102)一體式設置于安裝卡槽(101)一側立面;定位載座(103),定位載座(103)安裝于承載支座(1)頂部;置物載座(104),置物載座(104)安裝于定位載座(103)頂部。
3.如權利要求1所述用于晶圓片膠邊去除裝置,其特征在于,所述驅動收集結構包括有:
滑動支柱(106),滑動支柱(106)安裝于預設滑槽(107)內側;升降螺柱(1061),升降螺柱(1061)轉動安裝于預設滑槽(107)內側;調節載塊(1062),調節載塊(1062)套設于滑動支柱(106)、升降螺柱(1061)外側;遮擋支框(1063),遮擋支框(1063)安裝于調節載塊(1062)一端;收集支框(1064),收集支框(1064)設置于遮擋支框(1063)底部,同時收集支框(1064)安裝于安裝卡槽(101)內側;安裝軸塊(1065),安裝軸塊(1065)安裝于承載框柱(105)一端頂部;傳動支軸(1066),傳動支軸(1066)轉動安裝于安裝軸塊(1065)內側,同時傳動支軸(1066)與升降螺柱(1061)傳動連接;升降電機(1067),升降電機(1067)安裝于承載框柱(105)一側,同時升降電機(1067)與傳動支軸(1066)傳動連接。
4.如權利要求1所述用于晶圓片膠邊去除裝置,其特征在于,所述承載軸座(2)包括有:
驅動齒座(201),驅動齒座(201)套設于承載軸座(2)一端外側;安裝支座(202),安裝支座(202)套設于承載軸座(2)另一端外側;傳動齒座(203),傳動齒座(203)轉動安裝于承載框柱(105)底部一端,同時傳動齒座(203)與驅動齒座(201)相嚙合;驅動接軸(204),驅動接軸(204)安裝于傳動齒座(203)末端;驅動電機(205),驅動電機(205)安裝于承載框柱(105)頂部,同時驅動電機(205)與驅動接軸(204)傳動連接。
5.如權利要求1所述用于晶圓片膠邊去除裝置,其特征在于,所述升降壓柱(3)包括有:
裝配壓柱(301),裝配壓柱(301)安裝于升降壓柱(3)升降柱末端;裝配支凸(302),裝配支凸(302)安裝于裝配壓柱(301)兩側;承載滑柱(303),承載滑柱(303)安裝于裝配支凸(302)底部;定位螺塊(304),定位螺塊(304)套設于承載滑柱(303)一端外側;緩沖彈簧(305),緩沖彈簧(305)套設于承載滑柱(303)外側;承載滑框(306),承載滑框(306)安裝于裝配壓柱(301)兩側;定位滑筒(307),定位滑筒(307)安裝于承載滑框(306)內側;安裝滑槽(308),安裝滑槽(308)開設于裝配壓柱(301)內側;定位壓座(309),定位壓座(309)安裝于安裝滑槽(308)內側。
6.如權利要求1所述用于晶圓片膠邊去除裝置,其特征在于,所述安裝框柱(4)包括有:
承載滑槽(401),承載滑槽(401)開設于安裝框柱(4)一側;調節載軸(402),調節載軸(402)轉動安裝于承載滑槽(401)內側;傳動接軸(403),傳動接軸(403)轉動安裝于承載滑槽(401)內側,同時傳動接軸(403)與調節載軸(402)傳動連接;驅動握軸(404),驅動握軸(404)轉動安裝于承載滑槽(401)內側,同時驅動握軸(404)與傳動接軸(403)傳動連接;調節支塊(405),調節支塊(405)套設于調節載軸(402)外側;調位支軸(406),調位支軸(406)轉動安裝于調節支塊(405)內側;導向滑柱(407),導向滑柱(407)安裝于調節支塊(405)內側;清理刀框(408),清理刀框(408)安裝于調位支軸(406)、導向滑柱(407)末端;定位輸框(409),定位輸框(409)安裝于清理刀框(408)一側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





