[實用新型]基于晶圓片高溫烘烤治具連接結構有效
| 申請號: | 202220431510.4 | 申請日: | 2022-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN218299757U | 公開(公告)日: | 2023-01-13 |
| 發明(設計)人: | 程玉學;楊雪梅 | 申請(專利權)人: | 三河市致欣科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 065200 河北省廊坊市三河市*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 晶圓片 高溫 烘烤 連接 結構 | ||
1.基于晶圓片高溫烘烤治具連接結構,其特征在于:該基于晶圓片高溫烘烤治具連接結構包括高溫箱體(1),所述高溫箱體(1)為上下開口結構;放置滑槽(102),所述放置滑槽(102)開槽設置在高溫箱體(1)的前方;散熱滑槽(103),所述散熱滑槽(103)開槽設置在高溫箱體(1)的上方;散熱箱(2),所述散熱箱(2)滑動安裝在散熱滑槽(103)的上方;放置機構(3),所述放置機構(3)滑動連接在放置滑槽(102)的前方;夾緊機構(4),所述夾緊機構(4)設置有多組,夾緊機構(4)分別設置在高溫箱體(1)的內部。
2.如權利要求1所述基于晶圓片高溫烘烤治具連接結構,其特征在于:所述高溫箱體(1)還包括有:夾緊滑槽(101),夾緊滑槽(101)共設置兩組,夾緊滑槽(101)分別開槽設置在高溫箱體(1)的前后方。
3.如權利要求1所述基于晶圓片高溫烘烤治具連接結構,其特征在于:所述散熱箱(2)還包括有:散熱扇(201),散熱扇(201)固定連接在散熱箱(2)的上方。
4.如權利要求2所述基于晶圓片高溫烘烤治具連接結構,其特征在于:所述夾緊機構(4)還包括有:夾緊滑桿(402),夾緊滑桿(402)共設置兩組,夾緊滑桿(402)分別與夾緊滑槽(101)滑動連接,夾緊滑桿(402)一端分別設置有兩個平面結構;限位塊(401),限位塊(401)共設置兩組,限位塊(401)分別與夾緊滑桿(402)固定連接,其中一組限位塊(401)設置為杠鈴狀;放置板(403),放置板(403)共設置兩組,放置板(403)分別與夾緊滑桿(402)固定連接,放置板(403)分別設置有放置槽;彈性塊(404),彈性塊(404)共設置兩組,彈性塊(404)分別固定連接在兩組放置板(403)的中間上下方。
5.如權利要求4所述基于晶圓片高溫烘烤治具連接結構,其特征在于:所述夾緊機構(4)還包括有:篩選槽(405),篩選槽(405)共設置兩組,篩選槽(405)分別開槽設置在放置板(403)的下方。
6.如權利要求1所述基于晶圓片高溫烘烤治具連接結構,其特征在于:所述放置機構(3)還包括有:放置卡箱(303),放置卡箱(303)與放置滑槽(102)滑動連接;把手(301),把手(301)固定連接在放置卡箱(303)的前方;放置卡槽(302),放置卡槽(302)開槽設置在放置卡箱(303)的前方。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





