[實用新型]一種可實現過大電流的改良型MOS管結構

有效

• 申請號: 202220428743.9
• 申請日: 2022-02-28
• 公開（公告）號: CN216902905U
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 江子標;劉賀
• 申請（專利權）人: 江蘇銓力半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種可實現過大電流的改良型MOS管結構，包括封裝外殼（1）、設置于所述封裝外殼（1）內的芯片（2）以及插接到所述封裝外殼（1）內且與所述芯片（2）連接的引腳（3），其特征在于，還包括散熱裝置（4），所述散熱裝置（4）包括散熱板（41）以及用于將所述散熱板（41）安裝在所述封裝外殼（1）的外部的連接組件（42），所述散熱板（41）上設置有散熱管（411），所述散熱管（411）的一端與所述芯片（2）連接。

2.根據權利要求1所述的一種可實現過大電流的改良型MOS管結構，其特征在于，所述連接組件（42）包括連接桿（421），所述連接桿（421）的一端與所述散熱板（41）的一側連接，所述封裝外殼（1）上開設有安裝孔（11），所述連接桿（421）的另一端插接到所述安裝孔（11）內，所述封裝外殼（1）上還設置有用于將所述連接桿（421）固定在所述安裝孔（11）內的固定件（422）。

3.根據權利要求2所述的一種可實現過大電流的改良型MOS管結構，其特征在于，所述固定件（422）包括卡接腳（4221），所述卡接腳（4221）以所述連接桿（421）軸線對稱設置有兩個，所述卡接腳（4221）鉸接于所述封裝外殼（1），所述卡接腳（4221）的一端設置有卡接塊（4222），所述連接桿（421）上開設有適配于所述卡接塊（4222）的卡接槽（4211），所述固定件（422）還包括滑動套設于所述連接桿（421）上的轉動螺母（4223），當所述卡接塊（4222）卡接于所述卡接槽（4211）時，所述卡接腳（4221）緊貼于所述連接桿（421）的表面，所述轉動螺母（4223）可螺紋連接在所述卡接腳（4221）的表面上。

4.根據權利要求3所述的一種可實現過大電流的改良型MOS管結構，其特征在于，所述安裝孔（11）的內側壁開設有連通所述封裝外殼（1）表面的限位槽（111），所述限位槽（111）錯開所述卡接腳（4221）設置，所述連接桿（421）上設置有卡接于所述限位槽（111）的限位條（4212），所述限位條（4212）沿所述連接桿（421）軸向方向設置。

5.根據權利要求1所述的一種可實現過大電流的改良型MOS管結構，其特征在于，所述封裝外殼（1）表面開設有連通所述芯片（2）的散熱孔（12），所述散熱孔（12）錯開所述散熱裝置（4）設置。

6.根據權利要求1所述的一種可實現過大電流的改良型MOS管結構，其特征在于，所述散熱板（41）遠離所述封裝外殼（1）的一側排列設置有散熱鰭片（412）。

7.根據權利要求1所述的一種可實現過大電流的改良型MOS管結構，其特征在于，所述芯片（2）與所述散熱管（411）連接的一側設置有導熱塊（21），當所述散熱裝置（4）安裝在所述封裝外殼（1）的外部表面時，所述導熱塊（21）連接于所述散熱管（411）的一端。

8.根據權利要求1所述的一種可實現過大電流的改良型MOS管結構，其特征在于，所述封裝外殼（1）遠離所述引腳（3）的一側設置有用于連接電路板的漏極鐵頭（5），所述漏極鐵頭（5）與所述芯片（2）連接。