[實用新型]一種減小翹曲的eSSD產品的封裝結構

有效

• 申請號: 202220428543.3
• 申請日: 2022-02-28
• 公開（公告）號: CN216871942U
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 周玥波;周萬建;胡金花
• 申請（專利權）人: 華天科技（南京）有限公司
• 主分類號: H01L23/16
• 分類號: H01L23/16;H01L25/16;H01L25/18
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 房鑫

本實用新型提供一種減小翹曲的eSSD產品的封裝結構，包括塑封料，引線，芯片，墊片，基板和錫球；墊片與芯片包裹在塑封料中，墊片的正面與芯片連接，墊片的背面與基板的正面連接，錫球焊接在基板的背面；所述芯片與錫球通過引線電性連接。有效解決了現有設計中芯片過薄導致多層堆疊后，因產品塑封料與芯片總體積的占比不合適導致產品封裝后發生翹曲過大從而導致裂片的質量異常。本實用新型有效的滿足了客戶本身對芯片減薄厚度硬性要求的同時，有效避免芯片在封裝過程中塑封和植球后產品翹曲嚴重從而導致產品出現裂片的情況。

技術領域

本實用新型屬于產品結構設計技術領域，涉及一種減小翹曲的eSSD產品的封裝結構。

背景技術

Embedded Solid State Drive(eSSD)多層Nand Flash堆疊加Controller Die合封組成的固態驅動器,通常為5～17層多芯片堆疊，package尺寸通常為16*20mm與11.5*13mm，產品厚度通常為1.2mm；因此需控制產品在固定塑封料厚度內實現不同厚度芯片進行不同層數堆疊且不發生裂片，塑封和植球后控制封裝翹曲難度系數較高，且在封裝時，塑封料與芯片總體積的占比也會直接影響產品的翹曲程度。

實用新型內容

針對現有技術中存在的問題，本實用新型提供一種減小翹曲的eSSD產品的封裝結構，解決了現有設計中芯片過薄導致多層堆疊后，因產品塑封料與芯片總體積的占比不合適導致產品封裝后翹曲過大，導致出現芯片出現裂片的問題。

本實用新型是通過以下技術方案來實現：

一種減小翹曲的eSSD產品的封裝結構，包括塑封料，引線，主控Die芯片，存儲芯片，墊片，基板和錫球；

所述墊片與主控Die芯片和存儲芯片包裹在塑封料中，所述墊片的正面與存儲芯片連接，所述墊片的背面與基板的正面連接，所述錫球焊接在基板的背面；所述主控Die芯片與錫球通過引線電性連接。

優選的，墊片與基板通過膠水粘性連接。

優選的，墊片的厚度為5um-200um。

優選的，墊片的粗糙度不大于45nm。

優選的，墊片的抗壓強度為150MPa-350 MPa。

優選的，墊片采用硅材質。

優選的，存儲芯片包括第一Die芯片，第二Die芯片，第三Die芯片和第四Die芯片，所述第一Die芯片，第二Die芯片，第三Die芯片和第四Die芯片依次堆疊在一起，所述第一Die芯片，第二Die芯片，第三Die芯片和第四Die芯片依次通過引線電性連接。

優選的，主控Die芯片的背面與基板的正面粘性連接；所述第四Die的背面與墊片粘性連接。

優選的，錫球采用陣列方式排布。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益的技術效果：

本實用新型提供的一種減小翹曲的eSSD產品的封裝結構，解決了現有設計中芯片過薄導致多層堆疊后，因產品塑封料與芯片總體積的占比不合適導致產品封裝后發生翹曲過大從而導致裂片的質量異常。本實用新型有效的滿足了客戶本身對芯片減薄厚度硬性要求的同時，有效避免芯片在封裝過程中塑封和植球后產品翹曲嚴重從而導致產品出現裂片的情況。

附圖說明

圖1現有技術中eSSD產品結構設計封裝過后存在的翹曲情況示意圖；

圖2本實用新型的減小產品翹曲的eSSD產品封裝結構示意圖；

圖3為實施例中封裝過程中上芯流程示意圖；

圖4為實施例中封裝過程中引線鍵合流程示意圖；

圖5為實施例中封裝過程中粘合墊片流程示意圖；