[實用新型]一種減小翹曲的eSSD產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202220428543.3
• 申請日: 2022-02-28
• 公開（公告）號: CN216871942U
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周玥波;周萬建;胡金花
• 申請（專利權(quán)）人: 華天科技（南京）有限公司
• 主分類號: H01L23/16
• 分類號: H01L23/16;H01L25/16;H01L25/18
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 房鑫

1.一種減小翹曲的eSSD產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括塑封料(1)，引線(2)，主控Die芯片(3)，存儲芯片，墊片(8)，基板(9)和錫球(10)；

所述墊片(8)與主控Die芯片(3)和存儲芯片包裹在塑封料(1)中，所述墊片(8)的正面與存儲芯片連接，所述墊片(8)的背面與基板(9)的正面連接，所述錫球(10)焊接在基板(9)的背面；所述主控Die芯片(3)與錫球(10)通過引線(2)電性連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種減小翹曲的eSSD產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊片(8)與基板(9)通過膠水粘性連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種減小翹曲的eSSD產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊片(8)的厚度為5um-200um。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種減小翹曲的eSSD產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊片(8)的粗糙度不大于45nm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種減小翹曲的eSSD產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊片(8)的抗壓強度為150MPa-350 MPa。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種減小翹曲的eSSD產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊片(8)采用硅材質(zhì)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種減小翹曲的eSSD產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述存儲芯片包括第一Die芯片(4)，第二Die芯片(5)，第三Die芯片(6)和第四Die芯片(7)，所述第一Die芯片(4)，第二Die芯片(5)，第三Die芯片(6)和第四Die芯片(7)依次堆疊在一起，所述第一Die芯片(4)，第二Die芯片(5)，第三Die芯片(6)和第四Die芯片(7)依次通過引線(2)電性連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述一種減小翹曲的eSSD產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主控Die芯片(3)的背面與基板(9)的正面粘性連接；所述第四Die芯片(7)的背面與墊片(8)粘性連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種減小翹曲的eSSD產(chǎn)品的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述錫球(10)采用陣列方式排布。